[发明专利]阵列基板及其制作方法、检测方法、显示装置在审
| 申请号: | 201610003725.5 | 申请日: | 2016-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN105489613A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
| 发明(设计)人: | 张世举;任兴凤;刘国全 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 检测 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种阵列基板及其制作方法、检测方法、显示 装置。
背景技术
现有的TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶体管)阵列基板为减少X-Line(横线不 良),扇出区的数据线引线往往采用栅金属层来制作,然后通过过孔利用透明导电层将数据 线引线与数据线连接起来。在阵列基板的制作工艺中,经常存在DDS(DataDataShort,数 据线短路不良),现有技术首先是通过ESS(EnvironmentStressScreen,环境应力筛选)测 试数据线引线或数据线之间是否存在短路不良,然后再由定位单元确定短路不良发生的位 置坐标信息。
如图1所示,在扇出区设置有第一信号加载线1和第二信号加载线2,其中第一信号 加载线1用于向奇数行数据线引线加载测试信号,第二信号加载线2用于向偶数行数据线引 线加载测试信号,在检测是否发生短路不良时,分别向第一信号加载线1和第二信号加载线 2加载测试信号。但是,如图1所示,由于透明导电层残留或者栅金属层残留导致第2k-1根数 据线引线3和第2k根数据线引线4在位置5处发生短路,在进行测试向第一信号加载线1加载 测试信号时,测试信号传递至第2k-1根数据线引线3后,经由短路处传递至第2k根数据线引 线4、再传递至第二信号加载线2,进而由第二信号加载线2传递至所有的偶数行数据线引 线,最终导致所有的数据线引线和数据线都存在测试信号,使得定位单元无法确定短路不 良发生的位置坐标信息,进而无法对阵列基板进行维修,导致阵列基板的良品率下降。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种阵列基板及其制作方法、检测方法、显示装 置,在不改变现有阵列基板测试信号加载方式的前提下,能够确定出短路不良发生的位置 坐标信息,进而提高阵列基板的良品率。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种阵列基板,包括多条数据线和形成在非显示区域的与所述数据 线对应连接的多条信号加载线,所述信号加载线与对应数据线的连接处设置有单向导通器 件,以使外部测试信号经所述单向导通器件传递至对应的数据线。
进一步地,所述信号加载线包括:
与奇数行数据线连接的第一信号加载线以及与偶数行数据线连接的第二信号加 载线;或
与奇数列数据线连接的第一信号加载线以及与偶数列数据线连接的第二信号加 载线。
进一步地,所述单向导通器件为栅极和源极连接的单向导通薄膜晶体管,所述单 向导通薄膜晶体管的源极或栅极与所述信号加载线连接,所述单向导通薄膜晶体管的漏极 与所述数据线连接。
进一步地,所述阵列基板还包括形成在显示区域的多个开关薄膜晶体管,所述单 向导通薄膜晶体管的栅极与所述开关薄膜晶体管的栅极为同层同材料设置,所述单向导通 薄膜晶体管的源极和漏极与所述开关薄膜晶体管的源极和漏极为同层同材料设置,所述单 向导通薄膜晶体管的有源层与所述开关薄膜晶体管的有源层为同层同材料设置。
进一步地,所述单向导通薄膜晶体管的漏极通过导电连接线与所述数据线连接。
进一步地,所述阵列基板还包括形成在显示区域的多个像素电极,所述导电连接 线与所述像素电极为采用同材料且部分所述导电连接线与所述像素电极同层设置。
进一步地,所述单向导通器件为二极管,所述二极管的阳极与所述信号加载线连 接,所述二极管的阴极与所述数据线连接。
进一步地,所述阵列基板还包括形成在显示区域的多个开关薄膜晶体管,所述二 极管与所述开关薄膜晶体管的有源层为同层设置。
本发明实施例还提供了一种阵列基板的制作方法,包括在阵列基板的非显示区域 形成多条数据线和与所述数据线对应连接的多条信号加载线,所述方法还包括:
在所述信号加载线与对应数据线的连接处形成单向导通器件,以使外部测试信号 经所述单向导通器件传递至对应的数据线。
进一步地,形成所述信号加载线包括:
形成与奇数行数据线连接的第一信号加载线以及与偶数行数据线连接的第二信 号加载线;或
形成与奇数列数据线连接的第一信号加载线以及与偶数列数据线连接的第二信 号加载线。
进一步地,形成所述单向导通器件包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





