[其他]RFID标签及具备该RFID标签的通信装置有效
申请号: | 201590000584.0 | 申请日: | 2015-04-13 |
公开(公告)号: | CN206558694U | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 吉本义弘;小垣恭平 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;G06K19/077;H01Q1/24 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 标签 具备 通信 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)标签,涉及包括螺旋状的线圈天线、以及与线圈天线相连接的RFIC(Radio Frequency Integration Circuit:射频集成电路)元件的RFID标签。本实用新型还涉及具备上述RFID标签的通信装置。
背景技术
读写器与RFID标签以非接触方式进行无线通信,在两者间传输信息的RFID系统正不断普及。作为该RFID系统一般是利用13.56MHz频带的HF频带RFID系统以及利用900MHz频带的UHF频带RFID系统。特别是,HF频带RFID系统是主要利用了磁场的较近距离的通信,由于安全性较高,因此广泛利用于ID认证系统及计费系统。
HF频带RFID系统中,例如专利文献1所公开的那样,为了直接将数据写入RFIC芯片、或为了直接从RFIC芯片读取数据,有时在RFID标签中设置用于向外部电路布线的引出用焊盘。即,有时采用如下结构:将RFID标签设置于通信装置的内部,经由引线将其与通信装置内的其他电路相连接,从而能直接将数据写入RFIC芯片、或直接从RFIC芯片读取数据。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2012-248154号公报
实用新型内容
实用新型所要解决的技术问题
然而,如专利文献1那样在线圈天线的内侧设有引出用焊盘(pad)的情况下,引出用焊盘有时会妨碍线圈天线形成磁场,使通信距离变小。此外,根据RFIC芯片与引出用焊盘之间的布线图案的走线方法的不同,该布线图案有时会妨碍线圈天线的电流,无法确保负载调制(Load Modulation)的稳定性。
因此,本实用新型的主要目的在于提供一种能确保通信距离,且能使负载调制稳定的RFID标签及包括该RFID标签的通信装置。
解决技术问题的技术方案
本实用新型的RFID标签包括:线圈天线,该线圈天线具有通过卷绕多匝环状图案而构成的螺旋部;以及RFIC元件,该RFIC元件具有两个输入输出端子,其特征在于,线圈天线的一端及另一端设置于螺旋部中最外周的环状图案上,RFIC元件的两个输入输出端子分别与一端及另一端相连接,螺旋部中最外周的环状图案还形成有用于与引线接合的焊盘电极。
优选为螺旋部包含:在基板的一个主面形成为螺旋状的第一线圈导体;在基板的另一个主面形成为螺旋状的第二线圈导体;将第一线圈导体的一端及第二线圈导体的一端彼此连接的第一层间连接导体;以及将第一线圈导体的另一端及第二线圈导体的另一端彼此连接的第二层间连接导体。
进一步优选为焊盘电极包含与第一线圈导体相连接的第一焊盘导体及第二焊盘导体。
在某个方面,第二焊盘导体设置于俯视时与第二层间连接导体重叠的位置。
进一步优选为还具备在螺旋部中最外周的环状图案的一部分中贯穿基板的第三层间连接导体,焊盘电极包含:形成于基板的另一个主面且经由第三层间连接导体与第一焊盘导体相连接的第三焊盘导体;以及形成于基板的另一个主面且经由第二连接导体与第二焊盘导体相连接的第四焊盘导体。
优选为还具备在螺旋部中最外周的环状图案上与线圈天线并联连接的贴片电容器。
本实用新型的通信装置包括:RFID标签;以及与RFID标签相连接的其他通信电路,RFID标签包括:线圈天线,该线圈天线具有通过卷绕多匝环状图案而形成的螺旋部;以及RFIC元件,该RFIC元件具有两个输入输出端子,线圈天线的一端及另一端设置于螺旋部中最外周的环状图案上,RFIC元件的两个输入输出端子分别与一端及另一端相连接,线圈天线的最外周的环状图案上还形成有用于与引线接合的焊盘电极,其他通信电路经由引线与RFID标签相连接。
实用新型效果
通过将RFIC元件设置于螺旋部中最外周的环状图案上,且将焊盘电极同样形成于最外周的环状图案上,从而线圈天线的磁场形成难以受到RFIC元件、焊盘电极及引线的妨碍。由此,确保了充分的通信距离。此外,难以生成与流过线圈天线的电流方向相反的电流。因此,实现负载调制的稳定化。
本实用新型的上述目的、其它的目的、特征及优点通过参照附图对以下的实施例进行详细的说明能更加清楚。
附图说明
图1是表示本实用新型的基本结构的立体图。
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