[其他]RFID标签及具备该RFID标签的通信装置有效
| 申请号: | 201590000584.0 | 申请日: | 2015-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN206558694U | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
| 发明(设计)人: | 吉本义弘;小垣恭平 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01Q7/00 | 分类号: | H01Q7/00;G06K19/077;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 张鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | rfid 标签 具备 通信 装置 | ||
1.一种RFID标签,包括:
基板;线圈天线,该线圈天线设置在所述基板上,具有通过卷绕多个带状图案而构成的螺旋部;以及RFIC元件,该RFIC元件具有两个输入输出端子,该RFID标签的特征在于,
所述线圈天线的一端及另一端设置于所述螺旋部中最外周的带状图案上,所述RFIC元件的所述两个输入输出端子分别与所述一端及所述另一端相连接,
所述螺旋部中所述最外周的带状图案还形成有用于与引线接合的焊盘电极。
2.如权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,
所述螺旋部包含:在所述基板的一个主面形成为螺旋状的第一线圈导体;在所述基板的另一个主面形成为螺旋状的第二线圈导体;形成在所述基板的一个主面的线状导体;将所述第一线圈导体的一端及所述第二线圈导体的一端彼此连接的第一层间连接导体;以及将所述线状导体的一端和所述第二线圈导体的另一端彼此连接的第二层间连接导体。
3.如权利要求2所述的RFID标签,其特征在于,
所述焊盘电极包含与所述第一线圈导体相连接的第一焊盘导体;及与所述线状导体连接的第二焊盘导体。
4.如权利要求3所述的RFID标签,其特征在于,
所述第二焊盘导体设置于俯视时与所述第二层间连接导体重叠的位置。
5.如权利要求3至4的任一项所述的RFID标签,其特征在于,
还具备在所述螺旋部中所述最外周的带状图案的一部分中贯穿所述基板的第三层间连接导体,
所述焊盘电极包含:形成于所述基板的另一个主面且经由所述第三层间连接导体与所述第一焊盘导体相连接的第三焊盘导体;以及形成于所述基板的另一个主面且经由所述第二层间连接导体与所述第二焊盘导体相连接的第四焊盘导体。
6.如权利要求1至4的任一项所述的RFID标签,其特征在于,
还具备在所述螺旋部中所述最外周的带状图案上与所述线圈天线并联连接的贴片电容器。
7.一种通信装置,包括:RFID标签;以及与所述RFID标签相连接的其他通信电路,其特征在于,
所述RFID标签包括:基板;线圈天线,该线圈天线设置在所述基板上,具有通过卷绕多个带状图案而形成的螺旋部;以及RFIC元件,该RFIC元件具有两个输入输出端子,
所述线圈天线的一端及另一端设置于所述螺旋部中最外周的带状图案上,所述RFIC元件的所述两个输入输出端子分别与所述一端及所述另一端相连接,
所述线圈天线的所述最外周的带状图案上还形成有用于与引线接合的焊盘电极,
所述其他通信电路经由所述引线与所述RFID标签相连接。
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