[发明专利]耐热性绝缘电线与用于形成其绝缘层的电沉积液有效
| 申请号： | 201580085302.6 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108475562B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 饭田慎太郎;泉礼子;樱井英章;林井研;芦田桂子 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/29 | 分类号： | H01B7/29;H01B3/30;H01B3/44 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐热性 绝缘 电线 用于 形成 沉积 | ||
1.一种绝缘层形成用电沉积液，其特征在于，用于形成绝缘电线的绝缘层，所述绝缘电线具有耐热性的所述绝缘层，在所述绝缘层中含有耐热性粒子，并且所述耐热性粒子密集在所述绝缘层的表面的层厚部分，
所述绝缘层形成用电沉积液是在分散有树脂粒子的悬浮液中分散所述耐热性粒子而成，粘度为0.5cP以上且小于50cP，并且混浊度为10～600mg/L，所述耐热性粒子为平均粒径在500nm以下的胶体粒子，
所述绝缘层形成用电沉积液中的所述树脂粒子的含量为1～30质量％，并且相对于所述树脂粒子100质量份含有1～100质量份的所述耐热性粒子。
2.根据权利要求1所述的绝缘层形成用电沉积液，其中，
所述树脂粒子的平均粒径为1μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的绝缘层形成用电沉积液，其形成所述绝缘层的耐软化温度上升率为1.2以上的绝缘层。
4.根据权利要求1或2所述的绝缘层形成用电沉积液，其中，
所述树脂粒子是丙烯酸树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂。
5.根据权利要求3所述的绝缘层形成用电沉积液，其中，
所述树脂粒子是丙烯酸树脂、聚酯酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂。
6.根据权利要求1或2所述的绝缘层形成用电沉积液，其中，
所述耐热性粒子是金属氧化物微粒子或二氧化硅微粒子中的至少一种。
7.根据权利要求3所述的绝缘层形成用电沉积液，其中，
所述耐热性粒子是金属氧化物微粒子或二氧化硅微粒子中的至少一种。
8.根据权利要求4所述的绝缘层形成用电沉积液，其中，
所述耐热性粒子是金属氧化物微粒子或二氧化硅微粒子中的至少一种。
9.根据权利要求5所述的绝缘层形成用电沉积液，其中，
所述耐热性粒子是金属氧化物微粒子或二氧化硅微粒子中的至少一种。
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