[发明专利]用于高频无线互连的串扰和干扰减少的装置

说明书

本发明的实施例可以包括可以用于减少相邻天线之间的串扰的封装器件。在实施例中，封装器件可以包括安装到印刷电路板(PCB)的第一封装基底。多个第一天线也可以形成于第一封装上。各实施例还可以包括安装到PCB的第二封装基底，并且第二封装基底可以包括第二多个天线。根据实施例，通过在第一和第二封装之间形成引导结构来减小第一和第二多个天线之间的串扰。在实施例中，引导结构包括多个鳍状物，所述多个鳍状物在所述第一天线和第二天线之间限定多个通路。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及半导体器件的制造。具体而言，本发明的实施例涉及半导体封装中的无线互连以及制造这种器件的方法。

背景技术

在很多计算机系统中，多个集成电路芯片彼此通信以执行程序化操作。不同的芯片可以包括中央处理单元、高速存储器、大容量存储装置、芯片组、视频处理器和输入/输出接口。一些计算机可以具有超过一个的这些种类芯片中的每种。芯片传统上直接或通过插座或子卡安装到母板或系统板。

传统上，芯片使用行进通过芯片的封装过孔、通过插座、通过平台母板并且然后通过下一芯片封装的插座和封装返回的铜互连或链路来进行通信。然而，随着数据速率提高，输入/输出(I/O)密度增大并且要求将封装连接到母板的插座的设计中有附加的复杂度。

在另一变型中，柔性连接器电缆直接连接于两个不同的封装之间以绕过插座和平台母板。这利用更少的通过不同连接的接口而提供了更直接的路径。然而，柔性连接器电缆是笨重的，并且可能干扰机械和热组件要求。

因此，互连技术需要改进。

附图说明

图1A是根据本发明的实施例的服务器封装的平面图图示，该服务器封装包括可以利用一个或多个无线互连彼此通信的第一芯片封装和第二芯片封装。

图1B是根据本发明的实施例的服务器封装的平面图图示，该服务器封装包括无线互连，该无线互连发送可能引起与相邻无线互连的串扰的无线通信。

图2A是根据本发明的实施例的服务器封装的透视图图示，该服务器封装包括形成于第一芯片封装和第二芯片封装之间的无线互连和引导结构。

图2B是根据本发明的实施例的图2A中的服务器封装的部分平面图图示。

图3A是根据本发明的实施例的服务器封装的部分平面图图示，该服务器封装包括具有鳍状物的引导结构，该鳍状物形成有与天线的间距不同的间距。

图3B是根据本发明的实施例的服务器封装的部分平面图图示，该服务器封装包括包含鳍状物的引导结构，该鳍状物形成当天线未彼此对准时在天线之间导向信号的通路。

图3C是根据本发明的实施例的服务器封装的部分平面图图示，该服务器封装包括具有鳍状物的引导结构，该鳍状物在封装上的未彼此对准的天线之间限定通路。

图3D是根据本发明的实施例的服务器封装的部分平面图图示，该服务器封装包括具有鳍状物的引导结构，该鳍状物限定了将信号从第一封装上的一个天线分别路由到第二和第三封装上的第二和第三天线的通路。

图3E是根据本发明的实施例的服务器封装的截面图示，该服务器封装包括具有鳍状物的引导结构，该鳍状物限定了将信号从第一封装上的天线路由到定位在不同Z高度处的第二封装上的天线的通路。

图4是根据本发明的实施例的天线阵列的馈电图，该天线阵列允许通过向每个天线中引入相移信号以在接收天线处产生相长或相消干扰而减少串扰。

图5是根据本发明的实施例构建的计算装置的示意图。

具体实施方式