[发明专利]用于高频无线互连的串扰和干扰减少的装置

权利要求书

1.一种封装器件，包括：

安装到印刷电路板的第一封装基底；

形成于所述第一封装上的多个第一天线；

安装到所述印刷电路板的第二封装基底；

形成于所述第二封装上的多个第二天线；以及

形成于所述第一封装基底和所述第二封装基底之间的引导结构，其中，所述引导结构包括多个鳍状物，所述多个鳍状物在所述第一天线和所述第二天线之间限定多个通路。

2.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述引导结构是吸热器。

3.根据权利要求2所述的封装器件，其中，所述引导结构定位在所述印刷电路板上的电力输送电路之上。

4.根据权利要求2所述的封装器件，其中，所述引导结构定位在安装到所述印刷电路板、处于所述第一封装和所述第二封装之间的一个或多个部件之上。

5.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述第一天线的间距等于所述第二天线的间距，并且其中，所述第一天线中的每一个定位成与所述多个通路中的不同通路排成行。

6.根据权利要求5所述的封装器件，其中，所述多个鳍状物具有大体上等于所述第一天线的间距的间距。

7.根据权利要求5所述的封装器件，其中，所述多个鳍状物具有小于所述第一天线的间距的间距。

8.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述多个通路均由大体上彼此平行的两个鳍状物限定。

9.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述多个通路均由三个或更多鳍状物限定。

10.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述第一天线的间距不等于所述第二天线的间距，并且其中，通过所述引导结构的所述多个通路均提供第一天线和第二天线之间的路径。

11.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述通路中的至少一个包括弯折。

12.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述通路中的至少一个包括分裂，所述分裂沿至少两个不同方向使所述通路形成分支。

13.根据权利要求12所述的封装器件，其中，所述两个方向中的第一个朝向所述第二封装基底，并且所述两个方向中的第二个朝向第三封装基底。

14.根据权利要求1所述的封装器件，其中，所述多个第一天线位于比所述多个第二多个天线更低的Z高度处。

15.一种封装器件，包括：

第一处理单元；

承载所述第一处理单元的封装基底；

射频集成电路，其耦合到所述第一处理单元以接收并处理来自所述处理单元的数据；以及

所述封装基底上的耦合到所述射频集成电路的天线阵列，其中，所述射频集成电路包括信号馈电网络，所述信号馈电网络能够向所述天线阵列中的第一天线提供第一信号，并且能够向所述天线阵列中的另外的天线提供相移第一信号，

其中，所述另外的天线在所述第一天线发射所述第一信号的同时发射所述相移第一信号，并且其中，所发射的相移第一信号和所发射的第一信号中的每一个在第一位置处发生相长干涉。

16.根据权利要求15所述的封装器件，其中，所述信号馈电网络还能够提供具有修改振幅的相移第一信号。

17.根据权利要求15所述的封装器件，其中，所述相移第一信号中的每一个偏移不同量。

18.根据权利要求15所述的封装器件，其中，所述第一位置是位于第二封装基底上的天线。