[发明专利]双材料高K热密封剂系统

权利要求书

1.一种电子封装，包括：

第一管芯；

第二管芯，其堆叠到所述第一管芯上；

第一密封剂，其位于所述第一管芯与所述第二管芯之间，所述第一密封剂包括第一材料，所述第一密封剂占据所述第一管芯与所述第二管芯之间的多个分离的非连续体积；

第二密封剂，其位于所述第一管芯与所述第二管芯之间，所述第二密封剂包括第二材料，所述第二密封剂占据所述第一管芯与所述第二管芯之间的分离的非连续体积，其中，所述第一材料具有比所述第二材料高的导热率，并且所述第二材料具有比所述第一材料低的填料加载；以及

第三密封剂，其位于所述第一管芯与所述第二管芯之间，所述第三密封剂包括第三材料，所述第三密封剂占据所述第一管芯与所述第二管芯之间的至少一个分离的非连续体积，其中，所述第三材料具有与所述第一材料和所述第二材料不同的导热率。

2.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第三材料具有与所述第一材料和所述第二材料不同的填料加载。

3.根据权利要求1所述的电子封装，其中，所述第一管芯和所述第二管芯通过互连而电气地连接。

4.根据权利要求3所述的电子封装，其中，所述第二密封剂包围所述互连。

5.根据权利要求3所述的电子封装，其中，所述互连围绕所述第一管芯和所述第二管芯中的一个的外围的至少一部分延伸。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的电子封装，其中，所述第一材料中的第一填料与所述第二材料中的第二填料相比被更密集地充填。

7.根据权利要求6所述的电子封装，其中，所述第一材料和所述第二材料包括相同的树脂。

8.根据权利要求1-5和7中的任一项所述的电子封装，其中，所述第二密封剂覆盖至少一个额外的体积。

9.根据权利要求1-5和7中的任一项所述的电子封装，其中，所述第一密封剂包围所述第二密封剂。

10.根据权利要求1-5和7中的任一项所述的电子封装，其中，所述第一管芯具有与所述第二管芯不同的尺寸。

11.根据权利要求1-5和7中的任一项所述的电子封装，其中，所述第三密封剂包围所述第二密封剂。

12.根据权利要求1-5和7中的任一项所述的电子封装，其中，所述第三材料与所述第一材料和所述第二材料中的至少一种材料包括相同的树脂。

13.一种用于形成电子封装的方法，包括：

将由第一材料组成的第一密封剂放置到第一管芯上，使得所述第一密封剂占据所述第一管芯与第二管芯之间的多个分离的非连续体积；

将由第二材料组成的第二密封剂放置到所述第一管芯上，使得所述第二密封剂占据所述第一管芯与所述第二管芯之间的分离的非连续体积，其中，所述第一材料具有比所述第二材料高的导热率，并且所述第二材料具有比所述第一材料低的填料加载；

将由第三材料组成的第三密封剂放置到所述第一管芯上，使得所述第三密封剂占据所述第一管芯与所述第二管芯之间的至少一个分离的非连续体积，其中，所述第三材料具有与所述第一材料和所述第二材料不同的导热率；以及

将第二管芯堆叠到所述第一管芯上，使得所述第一密封剂、所述第二密封剂和所述第三密封剂位于所述第一管芯与所述第二管芯之间。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第三材料具有与所述第一材料和所述第二材料不同的填料加载。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，将第二密封剂放置到所述第一管芯上包括：利用所述第二密封剂包围将所述第一管芯电连接到所述第二管芯的互连。