[发明专利]透明导电性薄膜

说明书

实现一种耐擦伤性高、在短时间内完成透明导电层的结晶化的透明导电性薄膜。在透明的基材薄膜(11)上依次层叠有硬涂层(12)、光学调整层(13)和透明导电层(14)的透明导电性薄膜(10)。硬涂层(12)的厚度为250nm～2000nm，光学调整层(13)的厚度是硬涂层的厚度的2％～10％。透明导电层(14)的结晶化例如通过140℃、30分钟的热处理来完成。

技术领域

本发明涉及透明导电性薄膜。

背景技术

一直以来，在透明的基材薄膜上层叠了透明导电层的透明导电性薄膜被广泛地用于触摸面板等装置。在将透明导电性薄膜用于触摸面板等时，通过光刻法等对透明导电层进行蚀刻而形成布线图案。近些年，随着透明导电层的布线图案的微细化，即使是微小的划痕，也使发生布线的断线、短路的担心变高。已知因此而在基材薄膜和透明导电层之间设置硬涂层来提高透明导电性薄膜的耐擦伤性(专利文献1、专利第4214063号)。

另一方面，已知由于不希望在触摸面板等中看到透明导电层的布线图案，因此在透明导电层和硬涂层之间设置光学调整层(IM层：折射率匹配层(Index MatchingLayer))，而使布线图案不易被看到(专利文献2、专利第5425351号)。通过光学调整层，具有布线图案的部分与没有布线图案的部分的反射率之差变小，因此布线图案变得不易被看到。

另外，对于透明导电性薄膜，为了降低透明导电层的电阻值，因而需要透明导电层的结晶化，但有时释放出基材薄膜所含气体(例如水分)，透明导电层的结晶化被该气体(释气)阻碍。已知为了防止该阻碍，而使用具有阻气性的光学调整层(专利文献3、专利第5245893号)。

然而，近些年，由于在透明导电层内形成的布线图案的微细化得以高度发展，因而现有的透明导电性薄膜中出现了耐擦伤性不充分这样的问题。另外，近些年，为了提高生产率，强烈要求缩短透明导电层的结晶化时间，但现有的透明导电性薄膜中，透明导电层的结晶化受到阻碍而使结晶化速度变慢，在批量生产时出现了无法实现在所需短时间内的结晶化这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第4214063号公报

专利文献2：专利第5425351号公报

专利文献3：专利第5245893号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于实现耐擦伤性高、并且能够在短时间内完成透明导电层的结晶化的透明导电性薄膜。

用于解决问题的方案

本申请发明人发现：适当地平衡硬涂层的厚度和光学调整层的厚度时，透明导电性薄膜的耐擦伤性提高的同时透明导电层的结晶化速度变快，在短时间内完成结晶化，从而完成了本发明的透明导电性薄膜。

(1)本发明的透明导电性薄膜是在透明的基材薄膜上至少依次层叠硬涂层、光学调整层和透明导电层而成的透明导电性薄膜(图1)。透明导电层包含铟。硬涂层的厚度为250nm～2000nm。光学调整层的厚度是硬涂层的厚度的2％～10％。

(2)在本发明的透明导电性薄膜中，光学调整层包含金属氧化物。

(3)在本发明的透明导电性薄膜中，金属氧化物包含二氧化硅(SiO₂)。

(4)在本发明的透明导电性薄膜中，硬涂层包含氧化锆ZrO₂、二氧化硅SiO₂、氧化钛TiO₂、氧化锡SnO₂、氧化铝Al₂O₃的任一种或它们中的2种以上无机微粒。