[发明专利]多层配线基板的制造方法

说明书

一种多层配线基板的制造方法，其具有如下工序：工序(1)，设置贯通绝缘层两侧的金属箔和绝缘层的通孔用孔、在该通孔用孔的开口部形成的绝缘层两侧的金属箔的突出、及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内和绝缘层两侧的金属箔上形成填充电镀层来填埋所述通孔用孔，所述工序(2)中通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋，是通过在填充电镀的过程中使填充电镀的电流密度暂时降低后再使其增加来进行的。

技术领域

本发明涉及多层配线基板的制造方法，特别是涉及使用填充电镀液来形成层间连接的多层配线基板的制造方法。

背景技术

以往，采用的是如下的多层配线基板的制造方法，即，将预浸渍体或树脂膜与其两侧的金属箔层叠一体化，利用钻孔机或激光器设置导通孔用孔，形成基底无电解镀层后，通过使用填充电镀液形成的电镀层(以下，有时简称为“填充电镀层”。)来填埋所述导通孔用孔。

近年来，也采用了如下的多层配线基板制造法，即，对于导通孔直径小于绝缘层厚度且贯通与金属箔层叠一体化的绝缘材的导通孔(以下，有时简称为“通孔”。)，在形成基底无电解镀层之后，利用填充电镀液进行填埋(专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4256603号公报

专利文献2：日本特开2009-141049号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在通过利用敷形法、直接激光法的激光加工而形成的导通孔用孔中，在作为激光加工入口的导通孔用孔的开口部产生金属箔的突出，而由于该金属箔的突出，使得导通孔用孔的截面形状中，开口部有时甚至变得比内部窄。在将填充电镀物对这样的导通孔用孔进行填充时，在开口部的金属箔的突出上析出的填充电镀层会在填充电镀物填充于导通孔用孔内部之前堵住导通孔用孔的开口部，成为产生镀层空洞的原因之一。

近年来，小型化、薄型化的要求越来越高，有导通孔用孔的直径变得更小、绝缘层厚度变得更薄、纵横比变得更大的倾向。另一方面，通过激光加工来形成贯通绝缘材的导通孔(通孔)时，该开口部的金属箔的突出相对于通孔用孔的直径、深度而言相对变大，容易影响镀层空洞的产生。还认为，在通孔内部产生的空洞会由于长时间的使用、严酷条件下的使用而产生不良状况。

在专利文献1的方法中，公开了利用激光加工将通孔从开口部两侧朝着绝缘材中心部形成为锥形从而填充镀铜层的多层配线基板的制造方法。根据该方法，能够容易地用镀铜层填充通孔，但仍然会由于开口部的金属箔的突出而影响镀层空洞的产生。

本发明的目的在于，提供一种多层配线基板的制造方法，其对于具有与绝缘层厚度同等程度或者小于或等于绝缘层厚度的直径的、通过激光加工形成的通孔用孔，能够抑制填充电镀层的镀层空洞。

用于解决课题的方法

本发明涉及以下内容。

1.一种多层配线基板的制造方法，其具有如下工序：工序(1)，对于将金属箔在绝缘层的两侧层叠一体化而成的覆金属箔层叠板，使用敷形法或直接激光法设置贯通所述绝缘层两侧的金属箔和绝缘层的通孔用孔、在该通孔用孔的开口部形成的绝缘层两侧的金属箔的突出、及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；工序(2)，通过在所述通孔用孔内和绝缘层两侧的金属箔上形成填充电镀层来填埋所述通孔用孔，形成将所述绝缘层两侧的金属箔彼此电连接的通孔；以及工序(3)，对形成所述填充电镀层后的绝缘层两侧的金属箔进行电路加工而形成配线，所述工序(2)中通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋，是通过在填充电镀的过程中使填充电镀的电流密度暂时降低后再使其增加来进行的。