[发明专利]粘合性树脂粒料及其制造方法

说明书

[课题]本发明提供防止粘合剂中使用的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。此外，提供防止粘合胶带中使用的粘合性更高的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。进而，提供防止制作粘合片时的脏污和粘合片的被粘物污染的手段。[解决手段]一种粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，具备：添加工序，向水中添加抗粘连剂；挤出工序，将粘合性树脂熔融并挤出至上述水中；以及，切割工序，在上述挤出工序后，将挤出至水中的上述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料，上述抗粘连剂为聚烯烃系微粒，上述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm，上述粘合性树脂的粘合力小于15.00N/25mm。

技术领域

本发明涉及抗粘连优异的粘合性树脂粒料及其制造方法。

背景技术

以往，为了防止粘合性树脂粒料粘连而进行了各种钻研。专利文献1中，作为将容易粘连的树脂制成粒料的方法，公开了使粒料分散在含有润滑剂的溶液中，其后去除粒料表面的水分的方法。作为该润滑剂，公开了使用无机粉末润滑剂、脂肪酸酰胺等金属皂的方法。但是，作为润滑剂而使用无机物时，在后续的粘合片制膜工序中，容易出现被称为眼眵状物(目ヤニ)的T模具脏污(不良情况)，生产率有可能降低。此外，由于无机物自身容易吸湿，因此粒料的脱水/干燥不充分时，在制膜时因水分的影响而发泡。进而，在长期保存时，为了防止吸湿而大多需要用铝袋等进行防湿捆装。另一方面，还公开了将脂肪酸酰胺等金属皂用作抗粘连剂的方法，但利用该方法制作粘合剂粒料时，润滑剂在后续的粘合片制膜后发生渗出，因此担心粘合力降低、被粘物污染等不良影响。

专利文献2记载了使聚烯烃粉末等附着于热塑性弹性体粒料的表面而得到的热塑性弹性体粒料。但是，该文献记载的附着方法存在下述问题：如果粒径小则容易飞散，如果粒径大则从热塑性弹性体粒料与聚烯烃粉末等的接触概率的方面来看效率差，聚烯烃粉末等未覆盖热塑性弹性体粒料表面的非覆盖面积变大，发生粘连。进而，在粘合胶带中使用的粘合性更高的粘合性树脂粒料的情况下，依然残留有发生粘连的问题。

由此地，至今为止尚未发现可完全防止被用作粘合剂的粘合性树脂粒料发生粘连的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-293946号公报

专利文献2：日本特开2000-136248号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的问题在于，提供防止粘合剂中使用的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。此外，提供防止粘合胶带中使用的粘合性更高的粘合性树脂粒料发生粘连的手段。进而，提供防止制作粘合片时的脏污和粘合片的被粘物污染的手段。

用于解决问题的手段

本发明人等为了解决上述问题而进行了研究，结果发现：在利用水下制粒方式进行制造的粘合性树脂粒料的制造方法中，通过使用聚烯烃系微粒作为向上述水下制粒方式所使用的水中添加的抗粘连剂，能够解决上述问题。

即，本发明1是一种粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，具备：

添加工序，向水中添加抗粘连剂；

挤出工序，将粘合性树脂熔融并挤出至上述水中；以及

切割工序，在上述挤出工序后，将挤出至水中的上述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料，

上述抗粘连剂为聚烯烃系微粒，上述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm，

上述粘合性树脂的粘合力小于15N/25mm。

本发明2是发明1所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，

上述粘合性树脂的保持力为0.5mm以下。