[发明专利]粘合性树脂粒料及其制造方法

权利要求书

1.一种粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，具备：

添加工序，向水中添加抗粘连剂；

挤出工序，将粘合性树脂熔融并挤出至所述水中；以及

切割工序，在所述挤出工序后，将挤出至水中的所述粘合性树脂切割而制成粘合性树脂粒料，

所述抗粘连剂为聚烯烃系微粒，所述聚烯烃系微粒的平均粒径为1μm以上且小于18μm，

所述粘合性树脂的利用基于JIS Z0237 2000的方法进行180°剥离力测定而得的粘合力小于15.00N/25mm，

所述粘合性树脂为聚烯烃系粘合性树脂与苯乙烯系弹性体的粘合性树脂的混合物。

2.根据权利要求1所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，所述粘合性树脂的利用基于JIS Z0237 2000的方法进行测定而得的保持力为0.5mm以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，所述粘合性树脂粒料的制造方法具备：

脱水/干燥工序，在所述切割工序后，将所述粘合性树脂粒料进行脱水/干燥；以及

附着工序，在所述脱水/干燥工序后，将所述抗粘连剂附着于经脱水/干燥的所述粘合性树脂粒料。

4.根据权利要求1或2所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，所述聚烯烃系微粒与所述粘合性树脂具有相容性。

5.根据权利要求3所述的粘合性树脂粒料的制造方法，其特征在于，所述附着工序后的附着有所述抗粘连剂的所述粘合性树脂粒料的平均粒径为2mm～10mm。

6.一种附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，在粘合性树脂粒料的表面附着微粒而得到的附着有微粒的粘合性树脂粒料中，

所述微粒为热塑性的聚烯烃系微粒，且所述微粒的平均粒径小于18μm，

所述粘合性树脂粒料包含粘合性树脂，所述粘合性树脂的利用基于JIS Z0237 2000的方法进行180°剥离力测定而得的粘合力小于15.00N/25mm，

所述粘合性树脂为聚烯烃系粘合性树脂与苯乙烯系弹性体的粘合性树脂的混合物。

7.根据权利要求6所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，所述粘合性树脂的利用基于JIS Z0237 2000的方法进行测定而得的保持力为0.5mm以下。

8.根据权利要求6或7所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，所述微粒相对于所述粘合性树脂粒料的平均附着量以所述附着有微粒的粘合性树脂粒料的重量为基准计为0.1重量％～5.0重量％。

9.根据权利要求6或7所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，所述微粒与所述粘合性树脂具有相容性。

10.根据权利要求6或7所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，将所述附着有微粒的粘合性树脂粒料熔融并在基材上形成10μm厚度而得到的粘合片的利用基于JISZ0237 2000的方法来进行180°剥离力测定而得的粘合力对于作为被粘物的BASUS板为1.00N/25mm～15.00N/25mm，

所述粘合片的利用基于ASTM D2979的方法进行测定而得的探针初粘力值为0.5N/5mmΦ～7.5N/5mmΦ。

11.根据权利要求6或7所述的附着有微粒的粘合性树脂粒料，其特征在于，所述附着有微粒的粘合性树脂粒料的平均粒径为2mm～10mm。