[发明专利]半导体器件的制造方法

说明书

提高半导体器件的可靠性。半导体器件的制造方法在由于形成由树脂构成的封固体的工序，树脂也进入形成于芯片搭载部的下表面的槽的情况下，通过清洗芯片搭载部的下表面的工序，除去埋入槽的树脂，在芯片搭载部的下表面形成镀覆膜的工序中，在槽的内壁也形成镀覆膜。

技术领域

本发明涉及半导体器件的制造技术，例如，涉及应用于具有从封固体露出了芯片搭载部的下表面的构造的半导体器件的制造技术并有效的技术。

背景技术

在日本特开2014-7363号公报(专利文献1)中，记载了在从封固体露出的裸片焊盘(die pad)的下表面上形成单一的槽的技术。

在日本特开2012-94598号公报(专利文献2)中，记载了除去形成在从封固体露出的裸片焊盘上的树脂飞边的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-7363号公报

专利文献2：日本特开2012-94598号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为半导体器件的封装形态，有使搭载半导体芯片的芯片搭载部(裸片焊盘、接片(tab))的下表面从封固体露出的接片露出型半导体器件。该接片露出型半导体器件具有能够从裸片焊盘的下表面高效地释放在半导体芯片产生的热的优点，所述裸片焊盘的下表面从封固体露出。

但是，在接片露出型半导体器件的制造工序中，存在一边露出芯片搭载部的下表面一边形成封固体的工序，但在实际的形成封固体的工序中，不可避免地存在构成封固体的树脂漏出到芯片搭载部的下表面的情况。当该树脂泄漏变多时，芯片搭载部的下表面中的由树脂覆盖的区域变大，从露出的芯片搭载部的散热效率有可能降低。即，即使特意设计成露出芯片搭载部的下表面，在实际的制造工序中也不可避免地存在树脂泄漏，因此从提高半导体器件的散热效率的观点来看，如何能够抑制向芯片搭载部的下表面的树脂泄漏变得重要。也就是说，为了制造将芯片搭载部的下表面露出而使散热效率提高的半导体器件，需要下功夫抑制在实际的制造工序中不可避免地存在的树脂泄漏的增大。

其他课题和新的特征可以从本说明书的记述及附图得以明确。

用于解决问题的手段

一实施方式中的半导体器件的制造方法在由于形成由树脂构成的封固体的工序，树脂也进入形成于芯片搭载部的下表面的第一槽的情况下，通过清洗芯片搭载部的下表面的工序，除去埋入第一槽的树脂，在芯片搭载部的下表面形成镀覆膜的工序中，在第一槽的内壁也形成镀覆膜。

发明的效果

根据一实施方式，能够提高半导体器件的可靠性。

附图说明

图1是从上表面侧观察关联技术中的芯片搭载部得到的俯视图。

图2是在图1的A-A线处切断得到的剖视图。

图3是表示对图2所示的关联技术中的芯片搭载部实施利用树脂的封固工序而形成封固体的状态的示意性剖视图。

图4中(a)是从上表面侧观察实施方式中的半导体器件得到的俯视图，(b)是从下表面侧观察实施方式中的半导体器件得到的俯视图。

图5是在实施方式的半导体器件中透视地表示封固体的内部的俯视图。

图6是在一个剖面处切断实施方式中的半导体器件得到的剖视图。

图7是从上表面侧观察芯片搭载部的角部附近得到的部分放大图。

图8是在图7的A-A线处切断得到的剖视图。