[发明专利]用于半导体晶片的湿化学处理的直排湿式工作台装置及方法有效
| 申请号： | 201580075560.6 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107408523B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | A·魏劳赫 | 申请（专利权）人： | 韩华QCELLS有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林伟峰 |
| 地址： | 德国比特尔费*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 化学 处理 直排湿式 工作台 装置 方法 | ||
1.一种用于半导体晶片(2)湿化学处理的直排湿式工作台装置，具有多个输送辊(1)，用于沿着传递方向(F)直排地输送半导体晶片(2)，所述输送辊(1)在每一种情况下都能够围绕旋转轴线(R)旋转，其中所述旋转轴线(R)设置为使其相互平行并垂直于所述传递方向(F)，并且所述输送辊(1)具有圆柱形输送部分，其沿着相应的旋转轴线(R)轴向延伸并且具有圆筒套形输送面(10)，其特征在于，当在轴向方向查看时所述输送面(10)具有表面粗糙度值小于10μm的至少一个光滑区域(11)，并且还具有表面粗糙度值大于100μm的粗糙区域(12)，每一个所述光滑区域(11)以轴向邻近的方式被两个所述粗糙区域(12)围绕，并且所述半导体晶片(2)的相互相对的边缘承载在所述粗糙区域(12)上，以使得在输送过程中所述半导体晶片(2)承载在粗糙区域(12)上但不会接触所述光滑区域(11)或仅轻微地接触所述光滑区域(11)，从而保证所述半导体晶片(2)在输送辊(1)上的无旋转运送。
2.根据权利要求1所述的直排湿式工作台装置，其特征在于当在所述旋转轴线(R)的轴向方向查看时，所述光滑区域(11)相对于所述邻近的粗糙区域(12)的面积比至少是80：20。
3.根据权利要求1或2所述的直排湿式工作台装置，其特征在于，所述输送辊(1)至少在所述输送面的区域具有一辊材料，其从由聚乙烯、聚丙烯、乙烯-氯三氟乙烯共聚物、和/或聚偏氟乙烯组成的组中选择。
4.根据权利要求1或2所述的直排湿式工作台装置，特征在于，所述光滑区域(11)和粗糙区域(12)配置为一体化。
5.一种用于半导体晶片(2)的湿化学处理的方法，在所述方法中，半导体晶片(2)在前述任一项权利要求中所述的直排湿式工作台装置的输送辊(1)上传输，并且在输送过程中进行湿化学处理。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
