[发明专利]配线板的制造方法和配线板

权利要求书

1.一种配线板的制造方法，其特征在于，该配线板的制造方法具有以下工序：

层叠工序，将包含端部为直线状的导体图案在内的N个(N为2以上的整数)配线层以所述端部重叠的方式在各个配线层之间隔着绝缘层层叠而制作出层叠板；以及

去除工序，通过去除所述层叠板的所述导体图案的所述端部的周围的所述绝缘层而将所述端部加工成从端面突出的N条飞线。

2.根据权利要求1所述的配线板的制造方法，其特征在于，

在所述层叠工序中制作将配线层层叠而成的多层层叠板，在所述配线层中排列设置有K个(K为2以上的整数)所述导体图案，

所述配线板的制造方法还具有切断工序，在该切断工序中通过与所述端部的长度方向平行地切断所述多层层叠板而单片化出K个所述层叠板。

3.根据权利要求1所述的配线板的制造方法，其特征在于，

在所述层叠工序中，对各自由配设有所述配线层的绝缘体基体构成的N个单层配线板进行压接接合。

4.根据权利要求1所述的配线板的制造方法，其特征在于，

在所述层叠工序中重复进行N次配线层配设工序和绝缘层配设工序，在所述配线层配设工序中向所述绝缘层上配设所述配线层，在所述绝缘层配设工序中向配设有所述配线层的所述绝缘层上配设下一个绝缘层。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的配线板的制造方法，其特征在于，

在所述层叠工序中，将包含形状和材料中的至少任意一方与其他配线层的导体图案不同的导体图案在内的配线层和所述其他配线层层叠。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的配线板的制造方法，其特征在于，

在所述层叠工序中，将形状和材料中的至少任意一方与其他绝缘层不同的绝缘层和所述其他绝缘层层叠。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的配线板的制造方法，其中，

在所述导体图案的所述端部具有向宽度方向的一方延伸设置的延伸设置部，

通过所述去除工序使所述延伸设置部成为与其他部件连接的连接部。

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的配线板的制造方法，其特征在于，

至少任意一个所述配线层包含各自的所述端部平行地排列设置的第一导体图案和第二导体图案，

通过所述去除工序将所述第一导体图案的端部和所述第二导体图案的端部加工成沿长轴垂直方向重叠的两条飞线。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的配线板的制造方法，其特征在于，

在所述切断工序中，以使所述导体图案的至少一个侧面的至少一部分露出的方式进行切断。

10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的配线板的制造方法，其特征在于，

在所述切断工序之后还具有研磨工序，在该研磨工序中对所述导体图案的至少一部分露出的切断面进行研磨。

11.根据权利要求9或10所述的配线板的制造方法，其特征在于，

所述配线板的制造方法还具有安装工序，在该安装工序中将芯片部件表面安装在所述导体图案的露出的一部分上。

12.一种配线板，其特征在于，

该配线板是通过权利要求1至11中的任意一项所述的配线板的制造方法而制造的。

13.一种配线板，其具有从以多个绝缘层为基体的配线板的端面突出的N条(N为2以上的整数)飞线，其特征在于，

所述多个绝缘层沿所述N条飞线的排列设置方向层叠。

14.根据权利要求13所述的配线板，其特征在于，

所述配线板包含形状和材料中的至少任意一方与其他飞线不同的飞线。

15.根据权利要求13或14所述的配线板，其特征在于，

所述配线板包含形状和材料中的至少任意一方与其他绝缘层不同的绝缘层。

16.根据权利要求13至15中的任意一项所述的配线板，其特征在于，

所述配线板包含形状和材料中的至少任意一方与其他飞线不同的飞线以及形状和材料中的至少任意一方与其他绝缘层不同的绝缘层。