[发明专利]用于制造电互连结构的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造电互连结构的方法，其用于印刷电路板、中介层、电子封装及用于令其相互电连接的连接器的内部与外部之间的电连接。

背景技术

需要电连接结构以连接印刷电路板(PCB)及安装在其上的装置(例如，半导体封装、无源器件、有源器件、显示模块及电池)，或连接PCB与其他PCB。

一般的电连接结构可为用于电连接的连接器，而连接器被用于不同基板相互间的连接或用于连接基板及电子组件。

通常，用于电连接的连接器为其中母连接结构与公连接结构彼此耦接的类型，且包含其中连接器使用焊接安装在基板等上的焊接接合型以及用于可拆卸耦接的插座型。

通常，用于电连接的连接器通过注入成型合成树脂而被制造为具有特定的形状。即，连接器是通过将塑料加热及熔化、通过高压注射进入模具之中、及维持压力仍期间冷却至固化来形成的。

当用于电连接的连接器是通过注入成型制造时，需要支付大量的费用来制造模具，且存在当电连接结构的设计改变时的再次制造新模具的不方便。

此外，由于用于电连接的连接器被制造为限于特定的形状(例如，方形)，连接器不应妨碍安装在印刷电路板上的例如其他组件或螺丝孔的结构。因此，问题在于因为增加了印刷电路板的尺寸而增加的安装空间或当设计电路时考虑到安装连接器的空间，因此电路设计的自由度受到抑制。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种使用印刷电路板的制造方法来制造电连接结构的方法，该方法可能轻易地改变设计且增加安装位置的自由度及空间使用率。

本发明的范围不限于前述对象，所属技术领域的普通技术人员可从下面的描述中清楚地理解其他未提及的对象。

技术方案

本发明的一个方面提供一种用于制造电连接结构的方法，该电连接结构包含母连接结构和公连接结构，该母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且该公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，该柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。该方法包括准备待用于母连接组件及公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在各绝缘组件上进行导体的图案化以形成内导体及柱体。

根据用于制造电连接结构的方法，母连接结构的制造可包括：在绝缘组件中形成插入孔；在绝缘组件上堆叠电极层及第一干膜；通过光刻工艺在第一干膜中形成具有对应于插入孔的形状的图案孔；通过电镀工艺以导电材料填充插入孔；以及通过蚀刻插入孔中的导电材料来形成内导体。

根据用于制造电连接结构的方法，公连接结构的制造可包括：在绝缘组件上堆叠电极层及第二干膜；通过光刻工艺在第二干膜中形成柱体孔；以及通过电镀工艺以导电材料填充柱体孔来形成柱体。

根据用于制造电连接结构的方法，公连接结构的制造还可包括：在堆叠第二干膜之前在绝缘组件的两侧堆叠干膜；通过光刻工艺形成图案孔以用于在干膜中形成焊盘(pad)；以及通过电镀工艺以导电材料填充干膜中的图案孔来形成焊盘。

根据用于制造电连接结构的方法，公连接结构的制造还可包括：堆叠干膜以覆盖柱体；通过光刻工艺在干膜中形成具有对应于弹性片的形状的图案孔；以及通过电镀工艺以导电材料填充干膜中的图案孔来形成弹性片。

根据用于制造电连接结构的方法，公连接结构的制造还可包括：在柱体上堆叠另外制造的弹性片。

同时，本发明的另一方面提供一种用于制造电连接结构的方法，该电连接结构包含母连接结构和公连接结构，该母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，该公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，该柱体具有弹性片且被插入固定于插入孔中以接触内导体，其中公连接结构的制造包括：准备待用于弹性片的金属板；通过光刻工艺及电镀工艺在金属板上形成柱体；以及在柱体上堆叠待用于公连接组件的绝缘组件。

根据用于制造电连接结构的方法，母连接组件或公连接组件包含以下中的至少一者：有源器件、无源器件、用于电连接的连接器、半导体芯片封装、应用于半导体封装的中介层、具有三维多层结构的半导体芯片和封装、以及多层陶瓷电容器。

技术效果

根据本发明的示例性实施例，电连接结构是使用制造印刷电路板的方法来制造，其可能轻易地改变设计且增加安装位置的自由度及空间使用率。

同样，根据本发明的示例性实施例，优点在于因为不使用传统的注入成型所以可节省制造模具的费用。

此外，效果在于许多电连接结构可设置在小空间中，且可因为前述的电连接结构而实施在连接结构之间的细间距。