[发明专利]可接合电互连结构及包含其的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于电连接印刷电路板、中介层、电子封装及连接器的内部与外部间的电连接或其相互的电连接的一种可接合电连接结构。

背景技术

需要电连接结构以连接印刷电路板(PCB)及安装在其上的装置(例如，半导体封装、被动装置、主动装置、显示模组及电池)，或连接PCB及其他PCB。

用于在电子电路中的电子装置之间相互连接的所有电连接结构主要分为两种类型，包含焊接接合型及插座型。

最普遍使用的是作为焊接接合型的具有双列直插封装(DIP)的电连接结构，而图8及图9描绘了其中DIP型的电连接结构安装在PCB上的示例性实施例。

如在图8中所描绘，设置DIP型的电连接结构，从而使在各组件A至F(例如，连接器及芯片)中的多个针型端子20以两列彼此面对，且各针型端子20从组件A至F向外延伸，被焊接在电路板10上，从而使组件A至F表面安装在电路板10上。

图9描绘了从前方观看在第1图中所描绘的组件中的组件A及组件B的图，并从此应当认识到在组件A至F的焊接部分30之间需要超过一定距离d以避免组件的焊接部分30间的接触。因为这会导致在印刷电路板10中的电连接结构所占用的面积增加，所以抑制了印刷电路板的高密度整合及设计的自由。

在插座型的情况下，尽管其是在需要若干输入及输出端子且可接合型是必要的时候使用，但存在有母连接器与公连接器之间的电连接可能因为外部冲击而断开的问题。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供一种可接合电连接结构，其能够实施细间距及小面积且稳定地保持电连接及机械可靠性。

本发明的范围不限于前述目的，所属技术领域的普通技术人员可从下面的描述中清楚地理解其他未提及的目的。

技术方案

本发明的一方面提供一种可接合电连接结构，其包含分别包含多个第一连接部分及多个第二连接部分的母连接组件及公连接组件，以及经配置以可拆卸地耦接母连接组件与公连接组件、且分别及电连接多个第一连接部分及多个第二连接部分的多个可接合连接部分，而可接合连接部分包含分别及电连接至多个第一连接部分且被提供在形成在母连接组件中的多个插入孔的内壁上的内导电材料，分别及电连接至多个第二连接部分且经配置以从公连接组件突出以插入插入孔之中的柱体，以及经配置以朝向柱体外部延伸以弹性接触内导电材料的弹性片，而母连接组件及公连接组件中的至少一者被划分成多个区域，而多个可接合连接部分被设置以在各区域中形成群组。

根据本发明的可接合电连接结构，当柱体被插入时，弹性片被弯曲于柱体的插入方向的相对方向。

根据本发明的可接合电连接结构，多个区域是根据连接至第一连接部分或第二连接部分的组件的类型或功能而划分。

根据本发明的可接合电连接结构为阵列形状的多个区域彼此相邻设置。在这种情况下，多个区域被组合以形成二维阵列形状。

根据本发明的可接合电连接结构，多个区域各具有相同的尺寸或具有不同的尺寸。

根据本发明的可接合电连接结构，多个可接合连接部分以阵列形状设置在各区域中。

根据本发明的可接合电连接结构，第一连接部分或第二连接部分的焊接区域及印刷电路板被设置在各区域中。

根据本发明的可接合电连接结构，母连接组件或公连接组件包含主动装置、被动装置、用于电连接的连接器、半导体芯片封装、应用于半导体封装的中介层、具有三维多层结构的半导体芯片及封装以及多层陶瓷电容器中的至少一者。技术效果

根据本发明的示例性实施例，电连接结构所占用的安装面积可因为以下原因而减少：母连接组件及公连接组件中的至少一者被划分为多个区域，且设置多个可接合连接部分以在各区域中以阵列形状形成群组。

换句话说，效果在于许多电连接结构可设置在小空间中，且可因为前述的电连接结构而实现在连接结构之间的细间距。

此外，优点在于可以拆卸及重新装配，且因为使用弹性片结构的可接合连接部分的结构，电子组件组合的机械可靠性及抗冲击性高。

此外，优点在于电子信号速度可通过实施低高度及接近线性结构的电连接结构而增加，且信号质量可通过减少信号损失而增加。

附图说明

图1为描绘其中应用根据本发明的可接合电连接结构的印刷电路板的示例性实施例的平面图。

图2为在图1中的可接合电连接结构的放大图。

图3为描绘在图2中的可接合电连接结构的变型的图。

图4为描绘本发明的可接合电连接结构的区域布置形状的示意图。