[发明专利]可接合电互连结构及包含其的电子装置

权利要求书

1.一种可接合电连接结构，包含：

母连接组件及公连接组件，其分别包含多个第一连接部分及多个第二连接部分；以及

多个可接合连接部分，其经配置以可拆卸地耦接所述母连接组件及所述公连接组件，且分别电连接所述多个第一连接部分及所述多个第二连接部分，

其中，所述多个可接合连接部分包含：

多个内导电材料，其分别电连接至所述多个第一连接部分且被提供在于所述母连接组件中形成的多个插入孔的内壁上；

多个柱体，其分别电连接至所述多个第二连接部分且经配置以从所述公连接组件突出以插入所述插入孔之中；以及

多个弹性片，其经配置以从所述柱体向外延伸以弹性接触所述内导电材料，以及

其中，所述母连接组件及所述公连接组件中的至少一者被划分为多个区域，且所述多个可接合连接部分被设置以在所述多个区域的每一个区域中形成群组。

2.根据权利要求1所述的结构，其中，当所述柱体被插入时，所述弹性片在所述柱体的插入方向的相对方向上弯曲。

3.根据权利要求1所述的结构，其中，所述多个区域是根据连接至所述第一连接部分或所述第二连接部分的组件的类型或功能而划分。

4.根据权利要求1所述的结构，其中，为阵列形状的所述多个区域彼此相邻设置。

5.根据权利要求4所述的结构，其中，所述多个区域彼此组合以形成二维阵列形状。

6.根据权利要求4所述的结构，其中，所述多个区域各具有相同的尺寸或具有不同的尺寸。

7.根据权利要求1所述的结构，其中，所述多个可接合连接部分以阵列形状设置在所述多个区域中的每一个区域中。

8.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一连接部分或所述第二连接部分的焊接区域及印刷电路板设置在所述多个区域中的每一个区域中。

9.根据权利要求1所述的结构，其中，所述母连接组件或所述公连接组件包含以下中的至少一者：主动装置、被动装置、用于电连接的连接器、半导体芯片封装、应用于半导体封装的中介层、具有三维多层结构的半导体芯片及封装以及多层陶瓷电容器。

10.一种电子装置，其包含：

壳体，其经配置以形成所述电子装置的外轮廓；以及

安装在所述壳体的内部的可接合电连接结构，其包含如权利要求1-9中任一项所述的可接合电连接结构。