[发明专利]用于涂覆大面积的基体的装置

说明书

本发明涉及一种用于涂覆至少一个基体的装置，所述装置具有布置在反应器壳体(1)中的用于将过程气体输入过程室的进气机构(4)，此进气机构(4)具有气体分配室(4’)，而此气体分配室(4’)包含具有排出口(7)的气体排出板(9)、及平行于所述气体排出板延伸的后壁(10)，并且，所述进气机构(4)通过吊架(3)固定在反应器壳体(1)上，其中，吊架(3)以与所述进气机构(4)的侧边缘相间隔的方式固定在所述进气机构(4)上。在后壁(10)与气体排出板(9)之间设有间隔元件(13)，气体排出板(9)、后壁(10)、及吊架(3)的下端(3’)固定在所述间隔元件上。所述吊架(3)具有沿其延伸方向相隔一定距离的第一及第二弯曲区(25至28)。吊架(3)的上端(3”)固定在保持元件(36)上，而此保持元件(36)的垂直位置能够相对于保持装置(2)调整。

技术领域

本发明涉及一种用于涂覆至少一个基体的装置，其具有设置在反应器壳体中的进气机构用于将过程气体注入过程室，所述过程室具有气体分配室，其具有配备出口的出气板和与之平行延伸的后壁，并且过程室借助吊架固定在反应器壳体上，其中吊架与进气机构的侧面边缘相间隔地固定在进气机构上。

背景技术

此类涂覆装置用于涂覆基体。为此，其基体处于一个用于实施CVD或PVD过程的过程室中。借助气体分配器，将过程气体输入过程室。DE 102014116991Al或DE 10 2013 101534Al中描述过此类气体分配器。JP 2013-187318 A公开一种进气机构，其具有多个在一平面内并排设置的气体分配室。CN103103501描述一种由多个区段所构成的进气机构。

US 8,721,791 B2及US 2009/0133631 Al公开了具有气体排出面的进气机构，其气体排出口设置在气体排出面中。此进气机构借助保持机构朝上固定。

在沉积OLED时，使用有机起始材料，借助载气将有机起始材料输入加热的气体分配器。此种气体分配器可为进气机构的组成部分。将过程气体输入进气机构的具有包含气体排出口的气体排出面及后壁的气体分配室。将进气机构的温度保持在防止有机起始材料发生冷凝的值上。

过程室的底部由承载一个或多个基体的基座所构成。在过程室中，借助载气将气态起始材料输送至基体的表面，在此表面上，起始材料以形成一层的方式冷凝。为此，将基座的温度调至低于进气机构的温度。特别是，冷却此基座。所述基体可具有大于1平方米(m²)的表面，从而需要制造出基体对角线为2至3米(m)的涂覆装置。进气机构在基座的整个面的范围内延伸。在此情况下，此进气机构的对角线为2至3米。而向上由气体排出面界定且向下由基座表面界定的过程室高度仅为数厘米(cm)。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，进一步改良此类装置，使得在过程室内大面积的基体能够被沉积。

所述技术问题通过在权利要求中记载的发明解决，其中，每项权利要求原则上皆为上述技术问题的独立解决方案。

本发明的第一主题涉及将吊架的下端固定在进气机构上。根据本发明，在后壁与气体排出板之间设有间隔元件。气体排出板、后壁、及吊架的下端固定在此间隔元件上。为了将进气机构保持在反应器壳体内部，优选地使用多个吊架，所述吊架分别通过其上端固定在保持装置上，所述保持装置是与所述反应器壳体的上区域固定连接。与每个吊架各对应配设一间隔元件，使得，多个间隔元件处于后壁与气体排出板之间的间隙中。所述用于将进气机构保持在反应器壳体内部的吊架中的至少一部分，卡在所述与所述进气机构的侧边缘间隔一定距离的间隔元件上，亦即，分布在所述进气机构的基面上。