[发明专利]有机发光元件用光提取基板制造方法、有机发光元件用光提取基板及包含该基板的有机发光元件

权利要求书

1.一种有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，包括如下的步骤：

混合物制造步骤，将多个热可塑性高分子混合于金属氧化物纳米分散液而制造混合物；

混合物涂覆步骤，将所述混合物涂覆于基底基板上；以及

混合物烧制步骤，将涂覆的所述混合物烧制，

其中，在进行所述混合物烧制步骤时，所述多个热可塑性高分子被气化，在所述混合物烧制步骤完成之后，所述金属氧化物纳米分散液被制作成矩阵层，在所述矩阵层的内部，在气化之前曾由所述热可塑性高分子占据的位置处形成闭气孔，

在所述混合物烧制步骤完成之后，还包括如下的步骤：平坦层形成步骤，在制作成的所述矩阵层上形成平坦层，

在所述平坦层形成步骤之前，还包括：封盖层形成步骤，在所述矩阵层上形成封盖层，

在所述封盖层形成步骤中，作为所述封盖层，使用与构成所述矩阵层的所述金属氧化物相同的物质。

2.如权利要求1所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物制造步骤中，作为所述金属氧化物而使用折射率n为1.5～2.7的金属氧化物。

3.如权利要求2所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物制造步骤中，作为所述金属氧化物，将包括TiO₂、ZrO_x、ZnO及SnO₂的金属氧化物候选组中的任意一个物质或两个以上的物质组合而使用。

4.如权利要求3所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物制造步骤中，作为所述金属氧化物而使用金红石结晶相态或锐钛矿结晶相态的所述TiO₂。

5.如权利要求1所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物制造步骤中，作为所述热可塑性高分子而使用包括如下物质的候选组中的任意一种物质：

聚对苯二甲酸、聚苯乙烯、聚丙烯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸及聚碳酸酯。

6.如权利要求1所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物涂覆步骤中，通过棒涂覆而将所述混合物涂覆于所述基底基板上。

7.如权利要求6所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物涂覆步骤中，以层对层形态将所述混合物涂覆于所述基底基板上。

8.如权利要求7所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，所述混合物涂覆步骤包括如下的过程：

针对各个层，在涂覆所述混合物之后进行干燥。

9.如权利要求1所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述平坦层形成步骤中，作为所述平坦层使用无机物或有机与无机杂化物质。

10.如权利要求1所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物烧制步骤中，在所述热可塑性高分子的熔点温度以下的温度下执行一次烧制，并在所述热可塑性高分子的沸点温度以上的温度下执行二次烧制。

11.如权利要求10所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物烧制步骤中，以单一热处理工艺进行所述一次烧制和二次烧制。

12.如权利要求1所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，在所述混合物烧制步骤中，制作形成能够对所述热可塑性高分子提供气化通道的多孔性结构的所述矩阵层，以在所述热可塑性高分子气化的情况下构成所述闭气孔被封闭的结构。

13.如权利要求1所述的有机发光元件用光提取基板制造方法，其特征在于，作为所述基底基板，使用柔性基板。