[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201580069954.0 | 申请日: | 2015-10-07 |
公开(公告)号: | CN107112199B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 内海淳;后藤崇之;铃木毅典;井手健介 | 申请(专利权)人: | 三菱重工工作机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B23K20/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 赵晶;高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
1.一种半导体装置,具备:
第一导电件及第一绝缘件分别在半导体基材的作为接合面的平坦表面露出的第一基板、第二导电件及第二绝缘件分别在半导体基材的作为接合面的平坦表面露出的第二基板、设置于所述第一基板的平坦表面与所述第二基板的平坦表面之间的接合中间层这三层,
所述接合中间层是通过常温接合而将所述第一导电件与所述第二导电件以及所述第一绝缘件与所述第二绝缘件同时接合的同一层,
作为所述同一层的所述接合中间层单独表现出非导电性并且与所述第一导电件和所述第二导电件结合而表现出导电性,作为所述同一层的所述接合中间层在该同一层中具备保持非导电性并且将所述第一基板的所述第一绝缘件与所述第二基板的所述第二绝缘件彼此接合的部分即绝缘接合部和将所述第一基板的所述第一导电件与所述第二基板的所述第二导电件彼此接合的部分即导电接合部。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述接合中间层由非晶质半导体材料形成。
3.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
至少一方的基板的所述接合面处的所述绝缘件的高度位置形成得比所述导电件低。
4.一种半导体装置的制造方法,是将导电件及绝缘件分别在半导体基材的接合面露出的一对基板彼此经由接合中间层进行常温接合而制造出的三层的半导体装置的制造方法,所述半导体装置的制造方法的特征在于,具备:
使所述基板的接合面分别活性化的工序;
在活性化后的所述接合面的至少一方形成单独表现出非导电性并且与所述导电件结合而表现出导电性的接合中间层的工序;及
经由所述接合中间层而将一对所述基板彼此在常温下压接的工序,
向半导体材料照射高速原子射束,使所述半导体材料溅射,由此在一方的所述基板的接合面形成了所述接合中间层,之后,向形成于该接合面的接合中间层照射高速原子射束,使形成该接合中间层的所述半导体材料的一部分溅射,由此在另一方的所述基板的接合面形成所述接合中间层。
5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法,其特征在于,
具备在将一对所述基板压接之后将该基板以规定的温度进行加热的工序。
6.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法,其特征在于,
至少一方的所述基板的所述接合面处的所述绝缘件的高度位置形成得比所述导电件低,所述接合中间层在将所述基板彼此压接时由于所述导电件而断裂,将该导电件彼此直接接合。
7.一种半导体装置的制造方法,是将导电件及绝缘件分别在半导体基材的接合面露出的一对基板彼此经由中间接合层进行常温接合而制造出的三层的半导体装置的制造方法,所述半导体装置的制造方法的特征在于,具备:
使所述基板的接合面分别活性化的工序;
在活性化后的所述接合面的至少一方形成在同一层中单独表现出非导电性并且与所述导电件结合而表现出导电性的接合中间层的工序;及
经由所述接合中间层而将一对所述基板彼此在常温下压接的工序,
在将接合面被活性化后的一对基板加热的状态下向该一对基板的接合面供给原料气体,通过在该一对基板的接合面的化学反应而形成所述接合中间层。
8.一种半导体装置的制造方法,是将导电件及绝缘件分别在半导体基材的接合面露出的一对基板彼此经由接合中间层进行常温接合而制造出的三层的半导体装置的制造方法,所述半导体装置的制造方法的特征在于,具备:
使所述基板的接合面分别活性化的工序;
在活性化后的所述接合面的至少一方形成在同一层中单独表现出非导电性并且与所述导电件结合而表现出导电性的接合中间层的工序;及
经由所述接合中间层而将一对所述基板彼此在常温下压接的工序,
对蒸镀材料进行加热,进行气化或升华,附着于放置在分离位置的一对基板的接合面而形成所述接合中间层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱重工工作机械株式会社,未经三菱重工工作机械株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580069954.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电缆敷设牵引辅助工具及其装配方法
- 下一篇:快速去除电缆线外皮的操作台
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造