[发明专利]导电性糊剂

说明书

本发明提供一种导电性糊剂，其能抑制由芯片型电子部件与基板的热膨胀差异导致的裂纹、表面剥离的发生，适合于形成芯片型电子部件的电极。一种导电性糊剂，其特征在于，含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂和改性环氧树脂。

技术领域

本发明涉及例如可适合用于形成芯片型电子部件的电极的导电性糊剂。

背景技术

在便携型电子制品等小型电子制品中，经常在印刷布线基板上进行电子部件的表面安装。也就是说，在基板上进行芯片式电感器、芯片式电容器、芯片式电阻等芯片型电子部件的表面安装。

这样的芯片型电子部件通常具备一对电极(端子电极或外部电极或者简称为电极等)，以与基板上的电路进行电连接。在将芯片型电子部件安装到基板上时，通常将该端子电极焊接在基板上的电路上。

专利文献1中，作为适合于形成这样的端子电极的导电性糊剂，公开了一种热固化性导电性糊剂，其以特定比率含有分别具有特定粒径的银粉末、锡银合金粉末以及银和/或银锡合金微粉末与热固化性树脂。

此外，虽然用途不同，但也已知如下的导电性糊剂。即，在专利文献2、3中，作为适合用于实现基板的通孔部分的导通的导电性糊剂，公开了如下的导电性糊剂，其含有：铜粉、热固化性树脂、螯合物形成物质、和含有特定烷氧基的改性有机硅树脂。另外，专利文献4公开了一种导电涂料，其以特定比例配合了用钛酸酯等进行了表面包覆的铜粉、特定的甲阶型酚醛树脂、氨基化合物、螯合物层形成剂、环氧树脂、环氧多元醇。另外，专利文献5中，作为代替焊接、而用于将电子部件固着接合在布线电路上的导电性粘接剂，公开了一种导电性粘接剂，其含有特定的铜－银合金粉末与固化性树脂组合物，并且，固化性树脂中含有聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚酰胺树脂和/或橡胶改性环氧树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2009/098938号小册子

专利文献2:日本特开2000－219811号公报

专利文献3:日本特开2002－33018号公报

专利文献4:日本特开平6－108006号公报

专利文献5:日本特开平8－302312号公报

发明内容

发明要解决的课题

对于在基板上进行了芯片型电子部件的表面安装的基板而言，在使用该基板时，芯片型电子部件放热，芯片型电子部件与基板的热膨胀差异会导致应变集中在芯片型电子部件与基板的连接部分，有连接部分产生裂纹、界面剥离之担忧。裂纹、界面剥离能成为连接部分的导通不良的原因。

本发明的目的在于，提供能抑制前述那样的由热膨胀差异所致的裂纹、表面剥离的发生、适合于形成芯片型电子部件的电极的导电性糊剂。

用于解决课题的手段

根据本发明的一方式，提供一种导电性糊剂，其特征在于，含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂和改性环氧树脂。

改性环氧树脂优选为选自氨基甲酸酯改性树脂、橡胶改性树脂、环氧乙烷改性树脂、环氧丙烷改性树脂、脂肪酸改性树脂、和氨基甲酸酯橡胶改性树脂中的至少一种。

关于导电性糊剂中所含的树脂的总量，相对于导电性填料100质量份优选为11质量份以上且43质量份以下。

以导电性糊剂中所含的树脂的总量为基准，改性环氧树脂的含有率优选为13质量％以上且60质量％以下。

酚醛树脂优选为甲阶型酚醛树脂。

以导电性糊剂中所含的树脂的总量为基准，酚醛树脂的含有率优选为38质量％以上且85质量％以下。