[发明专利]导电性糊剂有效
| 申请号： | 201580069180.1 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107004459B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 盐井直人;齐藤宽;中石真名美 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
1.一种导电性糊剂，其特征在于，含有导电性填料、螯合物形成物质、酚醛树脂、改性环氧树脂和硼化合物，
所述改性环氧树脂为选自氨基甲酸酯改性树脂、橡胶改性树脂、环氧乙烷改性树脂、环氧丙烷改性树脂、脂肪酸改性树脂、和氨基甲酸酯橡胶改性树脂中的至少一种，以导电性糊剂中所含的树脂的总量为基准，所述改性环氧树脂的含有率为13质量％以上且60质量％以下。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，导电性糊剂中所含的树脂的总量相对于导电性填料100质量份为11质量份以上且43质量份以下。
3.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，酚醛树脂为甲阶型酚醛树脂。
4.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，以导电性糊剂中所含的树脂的总量为基准，酚醛树脂的含有率为38质量％以上且85质量％以下。
5.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，螯合物形成物质为选自式I所示的吡啶衍生物和1，10－菲咯啉中的一种或多种化合物，
式(I)中，n表示2以上且8以下的整数。
6.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，相对于导电性填料100质量份，螯合物形成物质的比例为0.1质量份以上且2.0质量份以下。
7.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，硼化合物为硼酸酯化合物。
8.根据权利要求7所述的导电性糊剂，其特征在于，硼酸酯化合物为硼酸三酯化合物。
9.根据权利要求8所述的导电性糊剂，其特征在于，硼酸三酯化合物的碳数为3～54。
10.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，相对于导电性填料100质量份，以0.02质量份以上且10质量份以下的范围含有硼化合物。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，还含有高反应性环氧树脂。
12.根据权利要求11所述的导电性糊剂，其中，以导电性糊剂中所含的树脂的总量为基准，高反应性环氧树脂的含有率为1.4质量％以上且9.5质量％以下。
13.根据权利要求1～10中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，还含有偶联剂。
14.根据权利要求13所述的导电性糊剂，其特征在于，相对于导电性填料100质量份，以0.1质量份以上且10质量份以下的范围含有偶联剂。
15.根据权利要求1～10中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，含有铜粉作为导电性填料。
16.根据权利要求1～10中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，含有银粉作为导电性填料。
17.根据权利要求1～10中任一项所述的导电性糊剂，其特征在于，含有银包覆铜粉作为导电性填料。
18.一种芯片型电子部件的端子电极，其至少一部分含有权利要求1～17中任一项所述的导电性糊剂的固化物。
19.一种芯片型电子部件，其含有端子电极，所述端子电极的至少一部分含有权利要求1～17中任一项所述的导电性糊剂的固化物。
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