[发明专利]线圈的冷却结构有效
| 申请号： | 201580068694.5 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN107112119B | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 伊藤彰浩;纐缬雅之;细野刚史;武藤定义;田崎崇司;小川雄史 | 申请（专利权）人： | CKD株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F7/06;H01F27/16 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线圈 冷却 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种线圈的冷却结构，其特征在于，具有：
线圈，包含绕预定轴线多次卷绕的带状导体；
氧化铝层，通过热喷涂而形成于所述线圈在所述预定轴线的方向的端面,并使所述氧化铝层的表面平坦化；
冷却板，以氧化铝为主体而形成为板状，并在所述冷却板的内部形成有冷却介质的流路；以及
粘接剂，粘接所述氧化铝层和所述冷却板，并根据所述氧化铝层和所述冷却板的热膨胀量发生弹性变形，其中，
所述粘接剂被形成的厚度使得所述粘接剂不会因为向所述导体通电时发生的所述弹性变形而从所述氧化铝层和所述冷却板中剥离，并且使得所述粘接剂的热阻小于预定值。
2.根据权利要求1所述的线圈的冷却结构，其中，
所述粘接剂是电绝缘性的。
3.根据权利要求1所述的线圈的冷却结构，其中，
所述粘接剂以耐热性树脂为主成分而形成。
4.根据权利要求3所述的线圈的冷却结构，其中，
所述粘接剂是以硅树脂为主成分的粘接剂。
5.根据权利要求4所述的线圈的冷却结构，其中，
所述粘接剂的厚度设定为比5μm厚且比30μm薄。
6.根据权利要求4所述的线圈的冷却结构，其中，
在所述粘接剂中，由以硅氧烷为单体单元的3聚体～20聚体构成的低分子硅氧烷的总含量在50ppm以下。
7.根据权利要求6所述的线圈的冷却结构，其中，
所述粘接剂进行过低分子硅氧烷降低处理。
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