[发明专利]用于控制电容器的等效串联电阻的装置和方法

说明书

根据35 U.S.C.§119的优先权要求

本专利申请要求于2014年12月19日提交的、题为“用于控制电容器的等效串联电阻的技术(TECHNIQUES FOR CONTROLLING EQUIVALENT SERIES RESISTANCE OF A CAPACITOR)”的美国临时专利申请No.62/094,931的优先权，并且该临时专利申请已被转让给本申请受让人并由此通过援引明确地整体纳入于此

引言

本公开一般涉及电子器件，且尤其但不排他地涉及控制电容器的等效串联电阻的方法、装置和制品。

作为正在进行的研究和开发的结果，构成集成电路(IC)的晶体管的大小越来越小。随着晶体管被做得越来越小，供应给晶体管的电压也减小了。这些电压通常小于大多数国家中可用的墙上插座电压。

因此，集成电路通常耦合到将可用墙上插座电压转换成由集成电路使用的较低目标操作电压的稳压器。稳压器确保可预测的电源被提供给集成电路。这是一个重要的功能，因为晶体管的能力不能够耐受小于或大于目标操作电压的过多电压变化。有时，仅仅比目标操作电压低十分之一伏特就能够由集成电路产生不确定的结果；类似地，仅仅比目标操作电压高十分之一伏特就能够损坏集成电路。

随着IC中的晶体管导通和截止，IC的功率负载快速地变化，这给稳压器提出了附加需求。由于晶体管和稳压器之间的导线中的电感，稳压器和IC之间的距离产生了长响应时间。该电感防止稳压器即时增加集成电路的功率，特别是当晶体管每秒导通和截止数百万次、或者甚至数十亿次的时候。随着稳压器尝试作出响应，可能发生振荡(或回弹)。这些不利影响可以通过使用解耦电容器以向供应给IC的功率提供附加稳定性来缓解。

紧邻IC附连的解耦电容器为IC提供电荷储备。随着对电源的需求快速变化，解耦电容器提供附加的功率并且能够在稍后的时间当功率需求降低时重新充电。由此，解耦电容器允许IC以消费者所需的高频以及高计算速度来操作。然而，随着晶体管尺寸减小以及晶体管密度增加，在IC上找到用于解耦电容器的空间变得困难。

一个常规的配置将解耦电容器直接放置在IC的管芯上。该配置占据了可原本用于有源电路系统的管芯区域。附加地，制造解耦电容器要求附加的制造工艺，这增加了制造IC的成本。

解耦IC的一个替换配置使用IC的封装基板的地侧(land side)上的表面安装电容器。封装基板的地侧是由用于耦合到外部电路的连接器所填充的侧面。由此，将表面安装电容器放置在地侧上并不消耗半导体管芯的有源区域。

然而，常规封装技术不准许控制IC的封装基板上的地侧电容器的等效串联电阻。为了补偿地侧电容器的存在，以及由此控制该地侧电容器的等效串联电阻，常规等效串联电阻控制技术在IC被安装到的电路板上使用多个数目的等效串联电阻受控电容器。这些常规技术是成本高昂的并占据了可原本用于有源电路系统的电路板空间。

相应地，业界长期以来存在对改进常规方法和装备的方法和装备的需要，包括所提供的改进的方法和改进的装备。

概览

本概述提供本教义某些方面的基本理解。本概述并非详细穷尽性的，且既不意图标识所有关键特征，也不意图限定权利要求的范围。

提供了用于控制电容器的等效串联电阻的示例性方法、装置和制品。在一个示例中，一种装置包括具有地侧(land side)的基板，安装在该基板的地侧上且具有等效串联电阻(ESR)和端子的电容器，耦合到这些端子的电阻性图案，以及耦合到该电阻性图案的多个通孔。该电阻性图案被配置成控制该ESR。在一个示例中，电阻性图案由电阻膏形成。在一个示例中，该电阻性图案形成为具有范围从大致45度到大致135度的弧度的基本上半圆形。在一个示例中，该电阻性图案形成为基本上以一轴为中心且沿从该轴延伸的半径改变横截面的基本上半圆形。在一个示例中，该电阻性图案具有基本上直角弯曲形状。在一个示例中，该电阻性图案形成为地侧电容器安装焊盘、通孔，或这两者的形状。在一个示例中，该电容器包括至少一个导电安装焊盘、导电引脚或导电焊球。在一个示例中，该电容器是表面安装器件。在一个示例中，该装置进一步包括该装置是其组成部分的基站、该装置是其组成部分的移动设备，或这两者。该装置的至少一部分可被集成到半导体管芯上。在进一步示例中，提供了包括存储于其上的制造设备可执行指令的非瞬态计算机可读介质，这些指令被配置成使制造设备制造该装置的至少一部分。