[发明专利]用于控制电容器的等效串联电阻的装置和方法

权利要求书

1.一种装置，包括：

具有地侧的基板；

安装在所述基板的所述地侧上且具有等效串联电阻(ESR)和端子的电容器；

耦合到所述端子的电阻性图案；以及

耦合到所述电阻性图案的多个通孔，

其中所述电阻性图案被配置成控制所述ESR。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电阻性图案是由电阻膏形成的。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电阻性图案形成为具有范围从大致45度到大致135度的弧度的基本上半圆形。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电阻性图案形成为基本上以一轴为中心且沿从该轴延伸的半径改变横截面的基本上半圆形。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电阻性图案具有基本上直角弯曲形状。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电阻性图案形成为地侧电容器安装焊盘、通孔、或这二者的形状。

7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电容器包括至少一个导电安装焊盘、导电引脚或导电焊球。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电容器是表面安装器件。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，进一步包括所述装置是其组成部分的基站、所述装置是其组成部分的移动设备、或这二者。

10.一种用于制造由导电膏形成的电容器焊盘的方法，包括：

在基板中形成通孔；

在所述通孔上形成经图案化的抗蚀层；

移除毗邻所述通孔的所述经图案化的抗蚀层的一部分以限定毗邻所述通孔的腔体；

用导电膏至少部分地填充所述腔体；以及

将电容器的电触点安装到所述导电膏。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述导电膏形成为具有范围从大致45度到大致135度的弧度的基本上半圆形。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述导电膏形成为基本上以一轴为中心且沿从该轴延伸的半径改变横截面的基本上半圆形。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述导电膏形成为基本上直角弯曲形状。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述电容器的电触点包括至少一个导电安装焊盘、导电引脚或导电焊球。

15.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述电容器是表面安装器件。

16.如权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述基板集成到基站中，将所述基板集成到移动设备中，或这二者。

17.一种用于制造电容器焊盘和通孔的方法，包括：

在基板上形成层压层，所述层压层包括限定所述通孔和所述电容器焊盘的腔体；

在所述层压层上形成经图案化的抗蚀层，其中所述经图案化的抗蚀层具有图案；

通过所述经图案化的抗蚀层中的图案，用导电膏来至少部分地填充所述腔体；

移除所述经图案化的抗蚀层；以及

将电容器的电触点安装到所述导电膏。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述导电膏形成为具有范围从大致45度到大致135度的弧度的基本上半圆形。

19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述导电膏形成为基本上以一轴为中心且沿从该轴延伸的半径改变横截面的基本上半圆形。

20.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述导电膏形成为基本上直角弯曲形状。

21.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述电容器的电触点包括至少一个导电安装焊盘、导电引脚或导电焊球。

22.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述电容器是表面安装器件。

23.如权利要求17所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述基板集成到基站中，将所述基板集成到移动设备中，或这二者。