[发明专利]连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂

说明书

提供一种能够简单、迅速地进行连接体制造后的导电性粒子的检查的连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂。在形成在透明基板（12）的透明电极（19、21）与电子部件（18）的连接端子（23、25）通过各向异性导电粘接剂（1）而连接的连接体的检查方法中，被挟持在透明电极（19、21）与连接端子（23、25）之间的导电性粒子（4）是树脂芯（4a）被导电层（4b）包覆而成的，并且，树脂芯（4a）被以与连接端子（23、25）不同的颜色着色，通过上述树脂芯的着色来检测透明电极（19、21）上所捕获且树脂芯（4a）的表面露出的情况。

技术领域

本发明涉及形成在透明基板的透明电极和电子部件的连接端子各向异性导电连接的连接体的检查方法及连接体，特别涉及提高在透明电极与连接端子之间捕获的导电性粒子的视觉辨认性的连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂。

本申请以在日本于2014年12月10日申请的日本专利申请号特愿2014－250384为基础主张优先权，通过参照该申请，引用至本申请。

背景技术

一直以来，作为电视机或PC监视器、便携电话或智能电话、便携式游戏机、平板电脑终端或可穿戴终端、或者车载用监视器等的各种显示单元，使用液晶显示装置或有机EL面板。近年来，这样的显示装置中，出于微小间距化、轻重薄型化等的观点，采用利用各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）来将驱动用IC直接安装在显示面板的玻璃基板上的作法、或将形成有驱动电路等的柔性基板直接安装在玻璃基板的作法。

在安装IC或柔性基板的玻璃基板中，形成有多个由ITO（氧化铟锡）等构成的透明电极，在该透明电极上连接有IC或柔性基板等的电子部件。与玻璃基板连接的电子部件，在安装面与透明电极对应地形成有多个电极端子，隔着各向异性导电膜而热压接在玻璃基板上，从而连接电极端子和透明电极。

各向异性导电膜为向粘合剂树脂混入导电性粒子而作成膜状，通过在两个导体间加热压接而以导电性粒子取得导体间的电导通，由粘合剂树脂保持导体间的机械连接。作为构成各向异性导电膜的粘接剂，通常，使用可靠性高的热硬化性的粘合剂树脂，但是也可为光硬化性的粘合剂树脂或光热并用型的粘合剂树脂。

在经由这样的各向异性导电膜而将电子部件连接到透明电极的情况下，首先，通过临时压接单元在玻璃基板的透明电极上临时粘贴各向异性导电膜。接着，隔着各向异性导电膜而将电子部件搭载在玻璃基板上，从而形成临时连接体后，通过热压接头等的热压接单元来将电子部件和各向异性导电膜一起向透明电极侧加热按压。通过该热压接头的加热，各向异性导电膜产生热硬化反应，由此电子部件粘接到透明电极上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－26577号公报。

发明内容

发明要解决的课题

作为被挟持在玻璃基板的透明电极与IC芯片等的电子部件的连接端子之间的导电性粒子，一般使用通过向树脂芯的表面镀敷镍、金等的导电材料而形成导电层的粒子。被挟持在透明电极与连接端子之间的导电性粒子，经由导电层而谋求透明电极与连接端子的导通。

可是，导电性粒子有时导电层因为在各向异性连接时进行压接之际意外产生振动带来的与透明电极或连接端子的摩擦而会被从树脂芯的表面剥离。另外，导电性粒子有时导电层因为在各向异性连接时或者进行其前后的处理之际发生在粘合剂树脂的酸等而溶出。这样，若导电性粒子以露出树脂芯的表面的状态被挟持在透明电极与连接端子之间，则有可能会损害导通性。

这样的现象既在一组的透明电极与连接端子之间所捕获的全部导电性粒子产生，又在一组的透明电极与连接端子之间所捕获的多个导电性粒子内的一些导电性粒子产生。