[发明专利]连接体的检查方法、连接体、导电性粒子及各向异性导电粘接剂

权利要求书

1.一种连接体的检查方法，是形成在透明基板的透明电极与电子部件的连接端子通过各向异性导电粘接剂而连接的连接体的检查方法，其中，

被挟持在所述透明电极与所述连接端子之间的导电性粒子是树脂芯被导电层包覆而成的，并且，所述树脂芯被以与所述连接端子不同的颜色着色，

通过所述树脂芯的着色来检测所述导电性粒子被捕获到所述透明电极上且所述树脂芯的表面露出的情况。

2.如权利要求1所述的连接体的检查方法，其中，所述树脂芯被与所述连接端子的表面为互补色的填充物着色。

3.如权利要求2所述的连接体的检查方法，其中，所述树脂芯在将所述连接端子的表面的颜色置于将色调环均匀分割为四份后的一个区域的中心时，被属于不与所述连接端子的表面的颜色所属的区域邻接的区域的颜色的填充物着色。

4.如权利要求1或2所述的连接体的检查方法，其中，所述树脂芯是使丙烯单体聚合而成的。

5.如权利要求2所述的连接体的检查方法，其中，所述填充物的大小小于所述导电性粒子的粒径的30％。

6.如权利要求2所述的连接体的检查方法，其中，所述填充物的配合量小于30vol％。

7.如权利要求2所述的连接体的检查方法，其中，所述填充物为球形。

8.如权利要求2所述的连接体的检查方法，其中，所述填充物的大小为总个数的90％处于填充物的平均直径的±20％以内。

9.如权利要求1或2所述的连接体的检查方法，其中，所述树脂芯整个表面露出。

10.一种连接体的制造方法，包含权利要求1～9的任一项所述的连接体的检查方法。

11.一种连接体，是形成在透明基板的透明电极与电子部件的连接端子通过各向异性导电粘接剂而连接的连接体，其中，

被挟持在所述透明电极与所述连接端子之间的导电性粒子是树脂芯被导电层包覆而成的，并且，所述树脂芯被以与所述连接端子不同的颜色着色，

关于所述透明电极上所捕获的所述导电性粒子，能够通过所述树脂芯的着色来视觉辨认所述树脂芯的表面露出的情况。

12.一种导电性粒子，是将形成在透明基板的透明电极与电子部件的连接端子各向异性导电连接的粘接剂所含有的导电粒子，其中，所述导电性粒子具有：

树脂芯；以及

包覆所述树脂芯的表面的导电层，

所述树脂芯被以与所述连接端子不同的颜色着色，能够通过所述树脂芯的着色来视觉辨认所述树脂芯的表面露出的情况。

13.一种各向异性导电粘接剂，是在粘合剂树脂中含有导电性粒子且将形成在透明基板的透明电极与电子部件的连接端子连接的各向异性导电粘接剂，其中，

所述导电性粒子具有：

树脂芯；以及

包覆所述树脂芯的表面的导电层，

所述树脂芯被以与所述连接端子不同的颜色着色，能够通过所述树脂芯的着色来视觉辨认所述树脂芯的表面露出的情况。

14.如权利要求13所述的各向异性导电粘接剂，其中，所述各向异性导电粘接剂为膜状。