[发明专利]多层配线板、显示装置以及电子装置

权利要求书

1.一种多层配线基板，包括：

基板；以及

设置在所述基板上的第一配线和第二配线，使得所述第一配线在所述第二配线的光学检查中，在所述第二配线的下方产生光学检查噪声，并且，在所述第一配线和所述第二配线间配设有具有透光性的绝缘层，并且，接受与第二配线不同的表面处理的所述第一配线和所述第二配线在反射系数上有所区别；

所述第一配线涂覆有金属材料，所述金属材料的反射系数低于所述第一配线的材料的反射系数，所述金属材料与所述第一配线的材料不同。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述第一配线设置在所述绝缘层的下层侧，所述第二配线设置在所述绝缘层的上层侧，并且所述第一配线受到所述表面处理。

3.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述表面处理是致黑工艺、致黑与粗加工交替工艺、蚀刻工艺以及电镀工艺中的任一种。

4.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述第一配线的配线间距大于所述第二配线的配线间距。

5.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，在施加电位的情况下，所述金属材料具有比所述第一配线的材料低的释放离子的能力。

6.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述第一配线和所述第二配线由彼此相同的材料制成。

7.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述第一配线和所述第二配线中的每个由铜Cu和镍Ni中的一种制成。

8.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述第一配线和所述第二配线中的每个通过电镀形成。

9.根据权利要求1所述的多层配线基板，其中，所述金属材料是以下中的一种：镍Ni、钯Pd、金Au、锡Sn、钨W、钛Ti及其合金。

10.一种显示单元，包括设置在多层配线基板上的多个发光装置，

所述多层配线基板包括：

基板；以及

设置在所述基板上的第一配线和第二配线，使得所述第一配线在所述第二配线的光学检查中，在所述第二配线的下方产生光学检查噪声，并且，在所述第一配线和所述第二配线间配设有具有透光性的绝缘层，并且，接受与第二配线不同的表面处理的所述第一配线和所述第二配线在反射系数上有所区别；

所述第一配线涂覆有金属材料，所述金属材料的反射系数低于所述第一配线的材料的反射系数，所述金属材料与所述第一配线的材料不同。

11.一种电子设备，包括设置在多层配线基板上的多个电子装置，

所述多层配线基板包括：

基板；以及

设置在所述基板上的第一配线和第二配线，使得所述第一配线在所述第二配线的光学检查中，在所述第二配线的下方产生光学检查噪声，并且，在所述第一配线和所述第二配线间配设有具有透光性的绝缘层，并且，接受与第二配线不同的表面处理的所述第一配线和所述第二配线在反射系数上有所区别；

所述第一配线涂覆有金属材料，所述金属材料的反射系数低于所述第一配线的材料的反射系数，所述金属材料与所述第一配线的材料不同。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述电子装置中的每个都是光接收装置。