[发明专利]加热基板、保护元件及电子设备有效
| 申请号: | 201580063294.5 | 申请日: | 2015-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN107006076B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 后藤一夫;木村武雄;佐藤浩二 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号: | H05B3/00 | 分类号: | H05B3/00;H01H37/76;H05B3/20 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;付曼 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热 保护 元件 电子设备 | ||
加热基板在设置有产生孔及停止孔的绝缘性基板的一面,具备发热体和向该发热体供给电流的供电端子。产生孔位于比发热体更靠近供电端子的一侧,并且停止孔位于比供电端子更靠近发热体的一侧。
技术领域
本发明关于具备发热体的加热基板、利用该加热基板而使可熔导体熔化的保护元件、及使用该保护元件的电子设备。
背景技术
电子设备中,不仅确保电性能重要,而且在产生过电压等的异常的情况下确保安全性也是重要的。因此,电子设备搭载能够在产生异常时能够截断电气电路的保护元件。
保护元件具备经由可熔导体互相连接的两个外部端子、和使该可熔导体熔化的加热基板,在搭载该保护元件的电子设备中,可熔导体及两个外部端子形成电气电路的一部分。加热基板在绝缘性基板的一面具备发热体。
电子设备中,当检测到产生过电压等的异常时,保护元件(加热基板)中发热体发热,因此通过该发热体,可熔导体被加热。由此,可熔导体熔化,因此电气电路被截断。因而,能防止电子设备的过度发热(热失控)等。
这样在保护元件中关于作为加热源而利用的加热基板的结构,已经完成各式各样的提案。
具体而言,为了在热失控防止用芯片中实现安全且高可靠性的加热动作,在设置有电阻发热体的加热器基板,设置有用于使耐热冲击性变差的孔(贯通孔)(例如,参照专利文献1。)。
在该热失控防止用芯片中,产生异常时,若以贯通孔为起点在加热器基板产生裂缝,则因为该裂缝而发热体等断线。由此,加热器的热失控停止。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-097159号公报。
发明内容
电子设备中,在检测到产生异常的情况下,需要利用加热基板执行加热动作,但是关于该加热动作的可靠性,还有改善的余地。
因而,希望提供能够确保加热动作相关的可靠性的加热基板、保护元件及电子设备。
本发明的一个实施方式中的第1加热基板,在设置有第1孔及第2孔的绝缘性基板的一面,具备发热体、和向该发热体供给电流的供电端子。第1孔位于比发热体更靠近供电端子的一侧,并且第2孔位于比供电端子更靠近发热体的一侧。
本发明的一个实施方式中的第2加热基板,在设置有第1孔及第2孔的绝缘性基板的一面,具备发热体。第1孔是基于对发热体的供电在绝缘性基板产生的开裂的产生点,第2孔是在第1孔产生的开裂的停止点。
本发明的一个实施方式中的第1保护元件,具备:经由可熔导体互相连接的两个外部端子;以及使该可熔导体熔化的加热基板,该加热基板具有与上述的本发明的一个实施方式中的第1加热基板同样的结构。
本发明的一个实施方式中的第2保护元件,具备:经由可熔导体互相连接的两个外部端子;以及使该可熔导体熔化的加热基板,该加热基板具有与上述的本发明的一个实施方式中的第2保护元件同样的结构。
本发明的一个实施方式中的第1电子设备,具备产生异常时截断电气电路的保护元件,该保护元件具有与上述的本发明的一个实施方式中的第1保护元件同样的结构。
本发明的一个实施方式中的第2电子设备,具备产生异常时截断电气电路的保护元件,该保护元件具有与上述的本发明的一个实施方式中的第2保护元件同样的结构。
在此,“第1孔”既可为贯通绝缘性基板的孔(贯通孔),也可为不贯通绝缘性基板的孔(非贯通孔)。该非贯通孔为绝缘性基板的厚度方向上的凹坑。此外,无论是贯通孔还是非贯通孔都可以的情况,关于“第2孔”也同样。
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