[发明专利]加热基板、保护元件及电子设备有效
| 申请号: | 201580063294.5 | 申请日: | 2015-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN107006076B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 后藤一夫;木村武雄;佐藤浩二 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号: | H05B3/00 | 分类号: | H05B3/00;H01H37/76;H05B3/20 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;付曼 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热 保护 元件 电子设备 | ||
1.一种加热基板,在设置有第1孔及第2孔的绝缘性基板的一面,在该第1孔及第2孔以外的位置具备发热体、和向所述发热体供给电流的供电端子,
所述第1孔位于比所述发热体更靠近所述供电端子的一侧,并且所述第2孔位于比所述供电端子更靠近所述发热体的一侧,以使所述绝缘性基板的开裂难以扩展到所述发热体。
2.如权利要求1所述的加热基板,其中,所述第1孔及所述第2孔之中的至少一方为贯通孔。
3.如权利要求1或权利要求2所述的加热基板,其中,
所述第1孔是设置在所述绝缘性基板的外缘的切口状的不完全孔,
所述第2孔是比所述绝缘性基板的外缘更靠内侧设置的完全孔。
4.如权利要求1或权利要求2所述的加热基板,其中,所述第1孔设置在与所述供电端子重叠的位置。
5.如权利要求1或权利要求2所述的加热基板,其中,所述发热体、所述供电端子、所述第1孔及所述第2孔的位置关系满足下述的两个条件之中的至少一方,
条件1:所述第2孔位于以所述第1孔的位置为基准的所述绝缘性基板的正中线上;
条件2:所述第1孔与所述第2孔之间的距离小于所述第1孔与所述发热体之间的距离。
6.如权利要求1或权利要求2所述的加热基板,其中,在所述绝缘性基板的一面具备连接所述发热体和所述供电端子的布线。
7.如权利要求1或权利要求2所述的加热基板,其中,在所述绝缘性基板的一面设置有连接所述第1孔和所述第2孔的槽。
8.一种加热基板,在设置有第1孔及第2孔的绝缘性基板的一面在该第1孔及第2孔以外的位置具备发热体,
所述第1孔是基于对所述发热体的供电在所述绝缘性基板产生的开裂的产生点,
所述第2孔是在所述第1孔产生的开裂的停止点,以使所述绝缘性基板的开裂难以扩展到所述发热体。
9.一种保护元件,具备:
经由可熔导体互相连接的两个外部端子;以及
使所述可熔导体熔化的加热基板,
所述加热基板在设置有第1孔及第2孔的绝缘性基板的一面在该第1孔及第2孔以外的位置具备发热体和向所述发热体供给电流的供电端子,
所述第1孔位于比所述发热体更靠近所述供电端子的一侧,并且所述第2孔位于比所述供电端子更靠近所述发热体的一侧,以使所述绝缘性基板的开裂难以扩展到所述发热体。
10.如权利要求9所述的保护元件,其中,所述第1孔及所述第2孔之中的至少一方为贯通孔。
11.如权利要求9或权利要求10所述的保护元件,其中,
所述第1孔是设置在所述绝缘性基板的外缘的切口状的不完全孔,
所述第2孔是比所述绝缘性基板的外缘更靠内侧设置的完全孔。
12.如权利要求9或权利要求10所述的保护元件,其中,所述第1孔设置在与所述供电端子重叠的位置。
13.如权利要求9或权利要求10所述的保护元件,其中,所述发热体、所述供电端子、所述第1孔及所述第2孔的位置关系满足下述的两个条件之中的至少一方,
条件1:所述第2孔位于以所述第1孔的位置为基准的所述绝缘性基板的正中线上;
条件2:所述第1孔与所述第2孔之间的距离小于所述第1孔与所述发热体之间的距离。
14.如权利要求9或权利要求10所述的保护元件,其中,在所述绝缘性基板的一面具备连接所述发热体和所述供电端子的布线。
15.如权利要求9或权利要求10所述的保护元件,其中,在所述绝缘性基板的一面设置有连接所述第1孔和所述第2孔的槽。
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