[发明专利]高频天线基板用磁-介电复合体及其制造方法

说明书

本发明涉及一种高频天线基板用磁‑介电复合体及其制造方法，所述复合体包含：多孔绝缘介电基板，所述多孔绝缘介电基板包含上表面、下表面和侧表面，并且具有贯穿所述上表面和所述下表面的多个孔；和设置在所述孔内的软磁材料纳米线，其中所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围以便彼此分离。本发明通过具有如下结构而控制介电常数并且能够最小化涡电流损耗：在所述绝缘介电基板的孔内设置所述软磁材料纳米线并且所述软磁材料纳米线被所述绝缘介电基板包围从而彼此分离。

技术领域

本发明涉及一种天线基板用磁-介电复合体及其制造方法，且更特别地，涉及一种高频天线基板用磁-介电复合体及其制造方法，所述磁-介电复合体在绝缘介电基板的孔中设置有软磁材料纳米线，其中所述软磁材料纳米线通过具有其中所述软磁材料纳米线在被所述绝缘介电基板包围的同时彼此间隔开的结构从而能够控制介电常数并最小化涡电流损耗。

背景技术

用于移动通信的天线是通过相互转换电力和射频能量来传输并接收数据的装置，并且最近已经积极地进行了关于提高传输质量和实现移动设备的小型化的研究，以满足数据通信量的急剧增加。

计划到2020年前，将用于确保传输和接收数据质量的工作频带从0.8～2.1GHz增加到5GHz。因此，预期对可用于包含超高频(SHF)的宽的带宽的微带天线装置的需求增加。由于微带天线重量轻、易于制造且适合大量生产，并易于实现阵列天线的优势，所以从20世纪70年代初应用到宇宙飞船领域开始，微带天线目前已被应用于射频(RF)的各个领域。特别地，当使用替代印刷电路板(PCB)和介电材料的高介电常数和高磁导率的基板时，将在高频带工作的移动电话中使用的基板用于各种情况中。

为了使无线传输磁性装置小型化，提高无线传输磁性装置的性能，并提高工作频率稳定性，需要具有优异的高频特性的软磁材料。此外，由于信息通信的发展，需要同时使用各种频带和宽的带宽来代替高频区域中的现有单频带，并且随着装置变得越来越小，也需要更高水平的软磁材料特性。软磁材料基本上需要具有优异的磁导率和饱和磁化强度、高电阻和低矫顽力特性，并需要低的涡电流损耗特性。由于诸如Fe、Co、Ni或坡莫合金(Fe_xNi_1-x(X为小于1的实数))的金属基软磁材料具有低电阻，因此涡电流损耗高，且结果存在在GHz区域内的高频带中磁导率急剧下降的问题。因此，对于在高频区域内的应用，只有当材料需要通过具有高电阻来降低涡电流损耗时，才可以保持磁导率。由于金属基软磁材料的该缺点，通常使用在高频区域内具有高电阻的铁氧体(MFe₂O₄)基板料。

目前，具有高电阻率的铁氧体基板料通常用于在几MHz和1GHz之间的频带中工作的移动通信用天线中，但是铁氧体基板料在用于1GHz以上频带时存在局限，因为由于饱和磁化强度值小而导致体积增加。

发明内容

技术问题

因此，本发明的目的是提供一种高频天线基板用磁-介电复合体及其制造方法，所述磁-介电复合体在绝缘介电基板的孔中设置有软磁材料纳米线，其中所述软磁材料纳米线通过具有其中所述软磁材料纳米线在被所述绝缘介电基板包围的同时彼此间隔开的结构从而能够控制介电常数并最小化涡电流损耗。

技术方案

为了实现这些和其它优势，并且根据本发明的目的，如本文中所体现和广泛描述的，提供了一种高频天线基板用磁-介电复合体，所述复合体包含：多孔绝缘介电基板，所述多孔绝缘介电基板包含上表面、下表面和侧表面并且设置有贯穿所述上表面和所述下表面的多个孔；以及设置在所述孔中的软磁材料纳米线，其中所述软磁材料纳米线在被所述绝缘介电基板包围的同时彼此间隔开。

所述高频天线基板用磁-介电复合体可以用作在0.1～5GHz的高频带中的移动通信用天线基板。