[发明专利]高频天线基板用磁-介电复合体及其制造方法

权利要求书

1.一种制造高频天线基板用磁-介电复合体的方法，所述方法包括：

准备多孔绝缘介电基板，所述多孔绝缘介电基板包含上表面、下表面和侧表面并设置有贯穿所述上表面和所述下表面的多个孔；

在所述多孔绝缘介电基板的下表面上形成具有导电性的籽晶层以覆盖所述下表面上的所述多个孔；

在通过所述多孔绝缘介电基板的整个表面的多个孔露出的所述籽晶层上利用电沉积生长以形成软磁材料纳米线；以及

除去所述籽晶层，

其中所述软磁材料纳米线被所述多孔绝缘介电基板包围而彼此间隔开，

所述高频天线基板用磁-介电复合体用作在0.1～5GHz的高频带中的移动通信用天线基板，

其中所述软磁材料纳米线是包含Fe₇Co₃的金属基软磁材料，

其中所述电沉积使用包含软磁材料前体以及酸或碱的电解液；

使用硫酸铁(II)七水合物(FeSO₄·7H₂O)；

使用硫酸钴(II)七水合物(CoSO₄·7H₂O)；以及

使用L-抗坏血酸；

将所述籽晶层附接到工作电极上，由此将附接的籽晶层电连接到负极，并将包含与所述籽晶层和所述软磁材料不同的金属的对电极连接到正极。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述准备多孔绝缘介电基板包括：

将选自铝(Al)、钛(Ti)、锆(Zr)和铌(Nb)中的一种或多种金属基板进行阳极氧化以形成包含选自多孔的氧化铝(Al₂O₃)、二氧化钛(TiO₂)、氧化锆(ZrO₂)和铌氧化物(Nb₂O₅)中的一种或多种氧化物的基板；且

其中在对铝(Al)进行阳极氧化时，使用草酸、磷酸、硫酸或其混合物；

在对钛(Ti)进行阳极氧化时，使用氢氟酸、硼酸、硫酸、磷酸、或者磷酸与钙的混合物；

在对锆(Zr)进行阳极氧化时，使用硼酸、硝酸、硫酸、或者硫酸与氟化钠的混合物；且

在对铌(Nb)进行阳极氧化时，使用硫酸、磷酸、硫酸与氢氟酸的混合物、或者磷酸与氢氟酸的混合物。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

扩宽所述多孔绝缘介电基板的孔；

其中所述多孔绝缘介电基板是包含选自如下的一种或多种氧化物的基板：氧化铝(Al₂O₃)、二氧化钛(TiO₂)、氧化锆(ZrO₂)和铌氧化物(Nb₂O₅)；且

所述孔扩宽使所述多孔绝缘介电基板的孔的尺寸为10～500nm。

4.根据权利要求3所述的方法，其中在所述多孔绝缘介电基板是包含氧化铝(Al₂O₃)的基板的情况下，所述孔扩宽通过将所述多孔绝缘介电基板浸渍在氢氧化钠(NaOH)溶液、磷酸(H₃PO₄)溶液、或者磷酸(H₃PO₄)与铬酸(H₂CrO₄)的混合物中来实施，且

所述孔扩宽使得通过所述孔扩宽而导致所述多孔绝缘介电基板的孔隙率为10～73％。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述孔形成为具有10～500nm的平均直径，且

设置在所述孔中的所述软磁材料纳米线形成为具有10～500nm的平均直径。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述多孔绝缘介电基板在上表面与下表面之间具有10～300μm的厚度，并且

所述软磁材料纳米线的长度形成为比所述多孔绝缘介电基板的厚度更小。