[发明专利]使用有金属氧化物微粒作为变色层的等离子体处理检测指示器有效
申请号: | 201580063223.5 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN107078053B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 菱川敬太;采山和弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社樱花彩色笔 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;C23C14/22;C23C14/52;C23C16/44;C23C16/50;H01L21/3065;H05H1/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;谢顺星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 金属 氧化物 微粒 作为 变色 等离子体 处理 检测 指示器 | ||
1.一种等离子体处理检测指示器,其具有通过等离子体处理而变色的变色层,其中,所述变色层含有金属氧化物微粒作为变色材料,所述金属氧化物微粒含有选自由Mo、W、V、Ce、Te及Bi组成的组中的至少一种元素,且平均粒径为50μm以下。
2.根据权利要求1所述的等离子体处理检测指示器,其中,所述金属氧化物微粒为选自由MoO2微粒、MoO3微粒、WO3微粒、VO微粒、V2O3微粒、VO2微粒、V2O5微粒、CeO2微粒、TeO2微粒及Bi2O3微粒组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的等离子体处理检测指示器,其中,所述金属氧化物微粒为选自由MoO3微粒、WO3微粒、V2O3微粒、V2O5微粒及Bi2O3微粒组成的组中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的等离子体处理检测指示器,其为在电子设备制造装置中使用的指示器。
5.根据权利要求4所述的等离子体处理检测指示器,其中,所述指示器的形状与在所述电子设备制造装置中所使用的电子设备基板的形状相同。
6.根据权利要求4或5所述的等离子体处理检测指示器,其中,所述电子设备制造装置,进行选自由成膜工序、蚀刻工序、灰化工序、杂质添加工序及清洗工序组成的组中的至少一种的等离子体处理。
7.根据权利要求1所述的等离子体处理检测指示器,其具有不因等离子体处理而变色的非变色层。
8.根据权利要求7所述的等离子体处理检测指示器,其中,所述非变色层含有选自由TiO2、ZrO2、Y2O3、硫酸钡、氧化镁、二氧化硅、氧化铝、铝、银、钇、锆、钛、铂组成的组中的至少一种。
9.根据权利要求7或8所述的等离子体处理检测指示器,其具有支撑所述变色层的基材,所述基材上依次形成有所述非变色层及所述变色层,所述非变色层邻接形成于所述基材的主面上,所述变色层邻接形成于所述非变色层的主面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造