[发明专利]具有存储器封装下的控制器的存储器装置及相关的系统及方法

说明书

技术领域

所揭示的实施例涉及具有存储器封装及控制器的存储器装置。在若干实施例中，本发明涉及包含位于存储器封装的堆叠下的嵌入式控制器的存储器装置。

背景技术

快闪存储器常用于存储智能电话、导航系统(例如汽车导航系统)、数码相机、MP3播放器、计算机及许多其它消费型电子装置的数据。通用串行总线(USB)装置、存储器卡、嵌入式磁盘驱动器及其它数据存储装置通常包含快闪存储器，这是归因于快闪存储器的小形状因子。电子装置中的专用存储器控制器可管理存储于快闪存储器上的数据。不幸地，这些专用存储器控制器会减少电子装置中的其它组件的可用空间。为减小电子装置的大小，可将存储器控制器集成到主机处理器中以(例如)增加其它电子组件的可用空间。举例来说，主机处理器可具有管理由快闪存储器存储的数据的集成存储器控制器(IMC)，但这些IMC与特定类型的存储器兼容且通常无法支持新型存储器，例如针对未来标准(例如嵌入式多媒体卡(eMMC)标准规格的未来版本)而设计的新“与非”存储器。由于IMC将电子装置限制于特定类型的快闪存储器，所以所述电子装置无法使用具有较高存储密度、改进性能或增强功能的新存储器。

存储器控制器还可嵌入于多裸片存储器封装内。举例来说，常规eMMC存储器可为具有嵌入式多媒体卡(MMC)控制器的单高容量“与非”封装(例如具有堆叠裸片的“与非”封装)。所述嵌入式MMC控制器可使主机处理器免于执行需要大量计算资源的“与非”存储器管理(例如写入、读取、擦除、错误管理等等)。因为“与非”裸片具有难以测试的小特征，所以在封装之前不测试个别“与非”裸片。多裸片“与非”封装可经测试以识别待舍弃的坏封装(例如，具有坏“与非”裸片的封装)。不幸地，坏“与非”封装中的嵌入式MMC控制器还被舍弃，从而导致制造成本增加。

附图说明

图1是根据本发明的实施例而配置的存储器装置的横截面图。

图2是根据本发明的实施例而配置的多裸片存储器封装的横截面图。

图3A到3E是说明根据本发明的实施例的各种制造阶段中的存储器装置的横截面图。

图4是根据本发明的另一实施例而配置的存储器装置的横截面图。

图5是说明根据本发明的实施例的合适用于存储器装置的实施方案的框电路图。

图6是包含根据本发明的实施例而配置的存储器装置的系统的示意图。

具体实施方式

下文将描述存储器装置及相关系统及方法的一些实施例的特定细节。术语“存储器装置”一般是指具有封装衬底、一或多个多裸片存储器封装及控制器的封装。所述控制器可定位于所述存储器封装下且可对每一存储器封装提供存储器管理。在一些实施例中，存储器装置可为具有合适用于移动装置(例如智能电话、平板计算机、MP3播放器等等)、数码相机、路由器、游戏系统、导航系统、计算机及其它消费型电子装置的多裸片存储器封装的快闪存储器(例如eMMC存储器、通用快闪存储装置等等)。举例来说，所述多裸片存储器封装可为(例如)快闪存储器封装，例如“与非”封装、“或非”封装等等。相关领域的技术人员还应了解，本发明可具有额外实施例，且可在无下文参考图1到6而描述的实施例的一些细节的情况下实践本发明。

图1是根据本发明的实施例而配置的存储器装置100的横截面图。存储器装置100可包含封装衬底104(“衬底104”)、控制器106及布置成堆叠的第一、第二、第三及第四多裸片存储器封装108a、108b、108c、108d(统称为“存储器封装108”)。衬底104可电耦合到控制器106及存储器封装108，使得控制器106介接于存储器封装108与主机(例如电子装置的主机处理器)之间，所述主机与存储器装置100通信。控制器106可附着到衬底104。在一些实施例中，控制器106可定位于存储器封装108的堆叠下，使得存储器装置100具有相对较小占用面积。