[发明专利]具有存储器封装下的控制器的存储器装置及相关的系统及方法

权利要求书

1.一种存储器装置，其包括：

封装衬底；

多个堆叠存储器封装，其具有半导体裸片；

控制器，其附着到所述封装衬底且定位于所述多个堆叠存储器封装与所述封装衬底之间，其中所述控制器经配置以管理所述存储器封装中的每一者；及

囊封剂，其由所述封装衬底携载且囊封存储器封装的所述堆叠。

2.根据权利要求1所述的存储器装置，其中所述控制器经配置以管理到所述存储器封装中的每一者的数据传送及来自所述存储器封装中的每一者的数据传送。

3.根据权利要求1或2中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述封装衬底包含多个第一接合垫及多个第二接合垫，且其中所述存储器装置进一步包含

多个第一线接合，其将所述多个第一接合垫耦合到所述存储器封装；及

多个第二线接合，其将所述多个第二接合垫耦合到所述控制器。

4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装中的每一者包含衬底、多个存储器半导体裸片、及至少部分囊封所述存储器半导体裸片的封装壳。

5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装中的每一者电连接到所述封装衬底的多芯片封装。

6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装中的每一者通过裸片附着粘合剂而附着到所述存储器封装的相邻一者。

7.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述多个堆叠存储器封装包含第一存储器封装及第二存储器封装，其中所述第一存储器封装附着到所述封装衬底，且所述第二存储器封装通过裸片附着粘合剂而附着到所述第一存储器封装。

8.根据权利要求1到7中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装包括快闪存储器且包含“与非”存储器及/或“或非”存储器。

9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述存储器封装中的每一者是不具有嵌入式控制器的“与非”封装。

10.根据权利要求1到9中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述控制器定位于所述堆叠中的所述存储器封装的底部一者与所述封装衬底之间。

11.根据权利要求1到10中任一权利要求所述的存储器装置，其进一步包括存储器封装的所述堆叠与所述封装衬底之间的间隔物，且其中所述间隔物与所述控制器横向隔开。

12.根据权利要求1到11中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述控制器经配置以命令所述存储器封装读取数据、擦除数据及/或写入资料。

13.根据权利要求1到12中任一权利要求所述的存储器装置，其中所述控制器定位于所述存储器封装中的每一者外。

14.一种经配置以耦合到主机的多媒体装置，所述多媒体装置包括：

中介层；

多芯片存储器封装的堆叠，其电耦合到所述中介层；

多媒体控制器裸片，其附着到所述中介层且定位于多芯片存储器封装的所述堆叠与所述中介层之间，其中所述多媒体控制器裸片经配置以管理所述主机与所述多芯片存储器封装中的每一者之间的数据传送；及

囊封剂，其囊封多芯片存储器封装的所述堆叠。

15.根据权利要求14所述的多媒体装置，其中所述多媒体控制器裸片耦合到所述存储器封装中的每一者。

16.根据权利要求14或15中任一权利要求所述的多媒体装置，其中所述多媒体控制器裸片经配置以提供错误校正、块管理、耗损均衡及/或物理到逻辑映射。

17.根据权利要求14到16中任一权利要求所述的多媒体装置，其中所述多媒体控制器裸片包含耦合到所述多芯片存储器封装中的每一者的存储器接口。

18.根据权利要求14到17中任一权利要求所述的多媒体装置，其中每一多芯片存储器封装是“与非”封装。