[发明专利]紫外线增稠型导热性硅脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及单液型的紫外线增稠型导热性硅脂组合物，由于为低粘度，因此排出性、涂布性良好，能够根据发热的电子元件的形状、凹凸而自由地追随，另外形状维持性也高，因此一旦确定其形状，则也可以保持其形状，也可通过紫外线照射量来调节深部固化性，进而在照射紫外线而使其增稠后不会变硬而柔软地固化，因此即使垂直放置也难以垂挂，而且可以不对发热源施加多余的应力。

背景技术

输送机中的发动机控制、动力总成系、空调控制等的机体系统中，控制的内容高级化，控制所需的系统增加。与其相伴，搭载的电子控制单元(ECU)的数目也逐年增加，在其内部搭载的电子元件数也倾向于增加。为了高效率地将由多个高度不同的电子元件·部件产生的热传递至作为壳体的铝模铸件，导热性材料此时已成为了必不可少的存在。

进而，最近，由于必须将数量众多的电子元件·部件搭载于有效的空间内，因此其搭载环境(气氛温度·湿度·角度·厚度等)也逐渐变得多种多样。例如，发动机ECU的情况下，在发动机室内垂直放置地设置逐渐增多。这样，在施加振动和高温两者的场所将导热性材料垂直放置逐渐增多。

为了使导热性材料即使在这样的环境中使用也不会从发热体与冷却体之间垂挂脱落，作为该导热性材料，提出了使用导热性有机硅粘接材料、导热性封装材料，或者使用室温固化型导热性硅橡胶组合物(参照日本特开平8-208993号公报、日本特开昭61-157569号公报、日本特开2004-352947号公报、日本专利第3543663号公报、日本专利第4255287号公报、日本专利第5445415号公报：专利文献1～6)。

但是，这样的情况下，由于可成为高硬度，因此存在与基材高强度地粘接、缺乏再用性、对发热的电子元件施加应力这样的缺点。另外，由于热变形产生的应力的反复等，也有时导热性材料无法完全承受而从发热元件剥离、开裂，热阻急剧上升。

因此，发现了在导热性材料制造时预先使其加热交联反应而成为高粘度(维持柔软性)、难以垂挂的加成单液导热性材料(日本特开2003-301189号公报：专利文献7)。其为高粘度，但非常柔软，因此对电子元件给予应力的影响比高硬度品要小，对于具有凹凸的面也能够自由地变形而追随，因此适合涂布于高度不同的电子元件。但是，当然，作为其的折衷选择也具有粘度高而难以涂布的课题。

近年来，开发了与该加成单液导热性材料相比粘度降低了的导热性有机硅组合物(日本特开2009-286855号公报：专利文献8)，即使这样，粘度也高，希望有具有更好的作业性的难垂挂的导热性有机硅组合物。

上述的问题能够使用加成单液导热性有机硅组合物来解决(日本特开2002-327116号公报：专利文献9)。即，这是因为：加热固化前容易排出，加热固化后也能够确保某程度再用性，而且固化后不垂挂，并且固化后也是比较柔软的橡胶，因此也能够发挥应力缓和剂的作用。但是，在该加成单液导热性有机硅组合物中也留有课题。其具有如下问题：如果使该加成单液导热性有机硅组合物成为更低粘度，则产生流动性，在排出后即刻就在电子元件上扩展，如果电子元件与冷却基板之间厚，则不能确保散热路径。

因此，提出了加热固化型导热性硅脂组合物，其在初期即使为低粘度，形状维持性也高，固化后柔软(日本特开2013-227374号公报：专利文献10)，但也有时因基材而耐热性差，不能加热固化，因此希望开发具有其他固化手段的难以垂挂的单液型的导热性有机硅组合物。

作为上述的其他的固化手段，提出了使用了利用紫外线而成为光活性型的铂络合物固化催化剂的有机聚硅氧烷凝胶组合物(日本专利第3865638号公报：专利文献11)，虽然记载了作为任意成分添加无机填充剂，但没有对于添加量的记载，也没有有关导热性的记载，另外在作为单液的保存性上也有难处。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-208993号公报

专利文献2：日本特开昭61-157569号公报

专利文献3：日本特开2004-352947号公报

专利文献4：日本专利第3543663号公报

专利文献5：日本专利第4255287号公报

专利文献6：日本专利第5445415号公报

专利文献7：日本特开2003-301189号公报

专利文献8：日本特开2009-286855号公报

专利文献9：日本特开2002-327116号公报

专利文献10：日本特开2013-227374号公报