[发明专利]紫外线增稠型导热性硅脂组合物

权利要求书

1.紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分：

(A)25℃下的粘度为50～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，

(B)25℃下的粘度为100mPa·s以下、在1分子中含有2～10个与硅原子键合的氢原子(Si-H基)、含有至少1个经由亚烷基与硅原子键合的烷氧基和/或环氧基、聚硅氧烷的聚合度为15以下、并且聚硅氧烷的骨架包含环状结构的液体有机氢聚硅氧烷：{Si-H基的个数}/{组合物中的烯基的个数}成为0.1～5.0的量，

(C)选自三甲基(乙酰丙酮合)铂络合物、三甲基(2,4-戊二酮合)铂络合物、三甲基(3,5-庚二酮合)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4-戊二酮合)铂络合物、双(2,4-己二酮合)铂络合物、双(2,4-庚二酮合)铂络合物、双(3,5-庚二酮合)铂络合物、双(1-苯基-1,3-丁二酮合)铂络合物、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮合)铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛-1,5-二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物和(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物中的光活性型铂络合物固化催化剂：有效量，和

(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂：100～20,000质量份。

2.权利要求1所述的紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其中，(B)成分选自由下述通式表示的有机氢聚硅氧烷：

式中，X为甲氧基或乙氧基，n为2或3，m为1～10的整数。

3.权利要求1或2所述的紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其中，相对于100质量份(A)成分，还包含5～900质量份的(E)由下述通式(1)表示、聚硅氧烷的骨架不是环状结构的有机聚硅氧烷：

式中，R¹独立地为未取代或取代的1价烃基，R²独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，b为2～100的整数，a为1～3的整数。

4.权利要求1～3的任一项所述的紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其中，相对于100质量份(A)成分，还包含0.1～100质量份的(F)二氧化硅微粉末。

5.权利要求4所述的紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其中，(F)成分的二氧化硅微粉末为表面处理气相二氧化硅。

6.权利要求1～5的任一项所述的紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其特征在于，紫外线照射前(增稠前)的25℃下的绝对粘度采用Malcom粘度计在转速10rpm测定时为30～800Pa·s，并且具有在25℃的环境下在铝板上涂布以成为直径1cm(0.5ml)的圆板状、水平地在25℃放置24小时后的直径变化为1mm以内的形状维持性，进而紫外线照射产生的增稠后的硬度用Asker橡胶硬度计C型测定，成为1～90。