[发明专利]电路基板及其制造方法

说明书

本发明提供层间胶粘性和钎焊耐热性优良的电路基板及其制造方法。通过如下的制造方法进行电路基板的制造，所述制造方法包括：准备多张至少一种热塑性液晶聚合物薄膜的工序；在所述多张薄膜中的至少一张中在薄膜的单面或两面上形成导体层而制成单元电路基板的工序；将包含所述单元电路基板的所述多张薄膜层叠而形成层叠体的工序；将所述层叠体在加压下加热至产生层间胶粘的第一温度而进行一体化的热压接工序；和在所述第一温度下的加热后，将所述层叠体在比所述第一温度低、且比所述多张热塑性液晶聚合物薄膜中熔点最低的热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低的第二温度下进行加热而进行规定时间的结构控制热处理的工序。

关联申请

本申请要求2014年11月7日提出的日本特愿2014-227321的优先权，将其整体通过参考作为本申请的一部分进行引用。

技术领域

本发明涉及层间胶粘性和钎焊耐热性优良的层叠电路基板及其制造方法。

背景技术

信息处理设备、通信设备等电子设备一般内置有电路基板。电路基板通常具有由绝缘性的材料形成的基板和形成在基板上的由导电材料构成的层(以下记载为导体层)，利用该导体层形成有电路。各种电子部件通过钎焊等处理而设置在电路基板上。

对于便携电话等小型电子设备中使用的电路基板而言，基于小型化、薄型化的要求，正在进行以柔性树脂材料作为绝缘性基板的电路基板的开发，近年来，也广泛使用具有多个导体层的多层电路基板。

作为柔性绝缘材料，近年来，热塑性液晶聚合物薄膜受到关注。层叠基板中，热塑性液晶聚合物薄膜用于导体电路基板的绝缘基材、将在基材表面上形成有导体电路的基板(以下，称为单元电路基板)彼此接合的粘结片、形成在电路层的表面的覆盖薄膜等。这些热塑性液晶聚合物薄膜通过在加压下进行加热的热压接而互相接合，因此，能够在不使用胶粘剂的情况下构成层叠基板。

对以热塑性液晶聚合物薄膜作为绝缘基材的层叠电路基板进行了各种改良。例如，在专利文献1中记载了一种电路基板用包覆有金属的层叠板的制造方法，其具备：使具有规定的分子取向度的热塑性液晶聚合物薄膜和金属片在使热塑性液晶聚合物薄膜张紧的状态下在加热辊间进行压接的第一工序和将第一工序中得到的层叠板在热塑性液晶聚合物薄膜的熔点以上进行加热处理的第二工序。

在专利文献2中记载了一种多层电路基板的制造方法，其中，对热塑性液晶聚合物薄膜的至少一个表面实施物理研磨或利用紫外线照射的软化处理而形成胶粘面，使该胶粘面与形成有导体电路的基板的电路形成面相对，进行热压接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-343610号公报

专利文献2：日本特开2010-103269号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1中，在使具有规定的分子取向度的热塑性液晶聚合物薄膜张紧的状态下将金属片压接后，在薄膜的熔点以上的温度下进行加热，由此得到各向同性和尺寸稳定性优良的包覆有金属的层叠板，但关于将两张以上的热塑性液晶聚合物薄膜层叠并进行热压接时的钎焊耐热性和尺寸稳定性，没有任何记载。

专利文献2中，通过对热塑性液晶聚合物薄膜的表面实施软化处理，能够在不实施使用化学品或等离子体的表面粗化处理的情况下提高胶粘性，也可以得到耐钎焊性和尺寸稳定性，但需要研磨、利用紫外线照射的胶粘面的形成，因此不是适合于层叠电路基板的大量生产的方法，并且层叠结构的设计上的制约也增加。

本发明的目的在于提供通过利用热处理的简便方法而使层间胶粘性和钎焊耐热性优良的电路基板及其制造方法。此外，本发明的目的在于提供层间胶粘性和钎焊耐热性优良并且制造工序中的尺寸变化小的电路基板及其制造方法。

用于解决问题的方法