[发明专利]用于组合来自多个计量工具的原始数据的系统、方法及计算机程序产品

说明书

本发明提供一种用于组合来自多个计量工具的原始数据的系统、方法及计算机程序产品。获得关于培训组件的至少一个参数的参考值。利用第一计量工具及不同的第二计量工具收集关于所述培训组件的所述至少一个参数的信号。此外，将所述信号的至少一部分变换为一组信号，且针对所述培训组件的所述至少一个参数中的每一者，确定所述组信号与所述参考值之间的对应关系并据此创建对应培训模型。利用至少所述第一计量工具及所述第二计量工具从目标组件收集信号，且将每一所创建培训模型应用于从所述目标组件收集的所述信号以测量所述目标组件的参数值。

相关申请案

本申请案主张2014年11月19日提出申请的第62/082,097号美国临时专利申请案的权益，所述美国临时专利申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及计量工具，且更明确地说涉及混合式计量工具。

背景技术

计量通常涉及测量目标组件的各种物理特征。举例来说，可使用计量工具来测量目标组件的结构及材料特性(例如，材料组成、结构的尺寸特性及/或结构的临界尺寸等)。在半导体计量的实例中，可使用计量工具来测量所制作半导体组件的各种物理特征。

一旦获得计量测量，便可对所述测量进行分析。此分析通常涉及具有目标组件所特有的参数的预定义值(即，目标组件的参数模型)的库。明确地说，所述库可包含用于浮动参数的值范围。接着可使用所述库来提供快速数学近似法，在给出用于参数模型的一组值的情况下，所述快速数学近似法可迅速地以合理准确度重现具有目标组件的系统的解。

在一些情形中，使用多个不同计量工具来测量目标组件是合意的。此技术通常称作“混合式计量”。然而，此需要以某一方式组合来自不同计量工具的数据集以实现综合测量结果。

采用多个不同计量工具的原因可能有许多，例如个别计量工具的不充分测量性能。此时期望可将使用不同测量技术的两个或两个以上计量工具与根据其特定强度所使用的每一技术进行组合以产生满足稳定性及过程跟踪的规范的对目标组件的所有临界尺寸及组成参数的总测量。A.瓦伊德(A.Vaid)等人在“整体计量方法：利用散射测量、CD-AFM及CD-SEM的混合式计量(A Holistic Metrology Approach:Hybrid Metrology UtilizingScatterometry,CD-AFM,and CD-SEM)”(SPIE会议录第7971(2011)卷)中描述了现有混合式计量工具的一个实例。

遗憾地，已知混合式计量工具展现各种局限性。举例来说，混合式计量成功的关键在于用以组合来自每一工具的测量结果的精确方法。由于既没有任何计量工具能够以完美准确性及精确度进行测量，且所有计量工具又并非完全一致的，因此如果测量的这些方面未在某种程度上得到减轻，那么可出现测量误差。因此，其中来自工具A的测量结果被向前馈送到工具B的模型且保持固定不变的“注入”或简单向前馈送技术通常被视为不稳健的。

可使用替代技术(此处称为“结果数据变换”)，借此计量工具之间的已知偏移量以及可能相关斜率误差在于工具之间传递数据之前得以被校正。也可能进行工具误差的较高阶校正。A.瓦伊德等人在“1X节点技术的混合式计量解决方案(Hybrid metrologysolution for 1X node technology)”(SPIE会议录第8324(2012)卷)中描述了此技术的实例。在所述文献中，引入了‘数据修改参数’(DMP)(偏移量、匹配、准确性、…)及‘DMP强度’的概念。DMP强度是控制来自工具A的数据被工具B使用的程度的比例因子。未描述使用DMP强度的明确方式。