[发明专利]树脂膜、印刷线路板用覆盖层、印刷线路板用基板、以及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂膜、印刷线路板用覆盖层、印刷线路板用基板、以及印刷线路板。

背景技术

在印刷线路板中，具有绝缘性质的树脂膜用作(例如)支撑导电图案的基材层和保护导电图案的覆盖层。当利用这种印刷线路板处理高频信号时，高频信号的传输损耗特性可能受到(例如)导电图案附近的树脂膜的介电常数的显著影响。为了降低传输损耗，树脂膜优选具有低介电常数。鉴于此，已经提出使用诸如氟树脂之类的低介电常数材料作为用于高频应用的印刷线路板的基材层材料(参考(例如)日本未审查专利申请公开No.2013-165171)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2013-165171

发明内容

技术问题

例如，正如上述专利申请公开中所述的，由于氟树脂具有低接着性，所以将用作印刷线路板用基材层的现有氟树脂膜形成为多孔体，并且多孔体的孔填充有构成导电层或其他层的材料或与导电层或其他层具有高亲和性的材料，从而确保氟树脂膜与其他层之间的接着力。

然而，除了多孔材料的高成本之外，还需要用材料浸渍多孔材料的孔，因此可能不易于在多孔材料上层叠其他材料。因此，当将现有的氟树脂膜用作印刷线路板的基材层或覆盖层时，可能不易于层叠其他层(例如，相对于基材层的覆盖层)或者所得层叠体的层可能容易彼此分离。

鉴于上述情况而做出本发明。本发明的目的在于提供：具有低介电常数并且在其上可以容易且可靠地层叠其他材料的树脂膜；印刷线路板用覆盖层，该覆盖层易于层叠在印刷线路板上并且不易与印刷线路板分离；印刷线路板用基板；以及其上可以容易地层叠覆盖层等并且层叠层不易与其分离的印刷线路板。

问题的解决方案

为了解决上述问题而制备的根据本发明实施方案的树脂膜是包含氟树脂作为主要成分的树脂膜。该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。

本发明的有益效果

根据本发明的实施方案的树脂膜具有低介电常数，并且其他材料可以容易且可靠地层叠在该树脂膜上。

附图说明

[图1]图1为示出根据本发明实施方案的印刷线路板的截面示意图。

[图2A]图2A为示出制造图1中的印刷线路板的覆盖层的步骤的截面示意图。

[图2B]图2B为示出制造图1中的印刷线路板的覆盖层的步骤的截面示意图，该步骤是在图2A所示步骤之后进行的。

[图2C]图2C为示出图1中的印刷线路板的覆盖层在与线路基板接合之前的状态的截面示意图。

[图3A]图3A为示出制造图1中的印刷线路板的线路基板的步骤的截面示意图。

[图3B]图3B为示出制造图1中的印刷线路板的线路基板的步骤的截面示意图，该步骤是在图3A所示的步骤之后进行的。

[图3C]图3C为示出制造图1中的印刷线路板的线路基板的步骤的截面示意图，该步骤是在图3B所示的步骤之后进行的。

[图3D]图3D为示出制造图1中的印刷线路板的线路基板的步骤的截面示意图，该步骤是在图3C所示的步骤之后进行的。

[图3E]图3E为示出制造图1中的印刷线路板的线路基板的步骤的截面示意图，该步骤是在图3D所示的步骤之后进行的。

[图3F]图3F为示出图1中的印刷线路板的线路基板在与覆盖层接合之前的状态的截面示意图。

具体实施方式

[本发明实施方案的说明]

根据本发明实施方案的树脂膜为包含氟树脂作为主要成分的树脂膜。该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。

该树脂膜包含氟树脂作为主要成分，因此具有低介电常数。此外，由于树脂膜具有氧原子或氮原子含量比例为0.2原子％以上的预处理表面，所以通过这些原子降低了氟树脂的疏水性并且提高了其接合性。因此，其他材料可以容易且可靠地层叠在树脂膜上。

预处理表面相对于纯水的接触角优选为90°以下。当预处理表面相对于纯水的接触角为90°以下时，树脂膜对其他材料具有更高的接合性。

平均厚度为25μm的环氧树脂粘着剂对预处理表面的剥离强度优选为1N/cm以上，所述剥离强度是使用平均厚度为12.5μm的聚酰亚胺片材作为柔性粘附材料而测定的。当平均厚度为25μm的环氧树脂粘着剂对预处理表面的剥离强度等于或大于下限时，可以抑制层叠在树脂膜上的接合物的分离。