[发明专利]树脂膜、印刷线路板用覆盖层、印刷线路板用基板、以及印刷线路板在审
| 申请号： | 201580057366.5 | 申请日： | 2015-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN107075156A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 木谷聪志;上原澄人;三浦宏介 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;B32B27/30;H05K3/28;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 王静,高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 印刷 线路板 覆盖层 用基板 以及 | ||
1.一种树脂膜，其包含氟树脂作为主要成分，
其中所述树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。
2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中所述预处理表面相对于纯水的接触角为90°以下。
3.根据权利要求1所述的树脂膜，其中平均厚度为25μm的环氧树脂粘着剂对所述预处理表面的剥离强度为1N/cm以上，所述剥离强度是使用平均厚度为12.5μm的聚酰亚胺片材作为柔性粘附材料而测定的。
4.一种印刷线路板用覆盖层，所述覆盖层包括：根据权利要求1至3中任一项所述的树脂膜；以及层叠在所述预处理表面上的粘着剂层。
5.根据权利要求4所述的印刷线路板用覆盖层，其中所述粘着剂层和所述预处理表面之间的剥离强度为1N/cm以上。
6.一种印刷线路板用基板，所述基板包括：根据权利要求1至3中任一项所述的树脂膜；以及层叠在所述预处理表面上的导电层。
7.根据权利要求6所述的印刷线路板用基板，其中所述预处理表面和所述导电层之间的剥离强度为1N/cm以上。
8.一种印刷线路板，包括：
绝缘性基材层；
层叠在所述基材层的至少一个表面上的导电图案；以及
根据权利要求4或5所述的印刷线路板用覆盖层，所述覆盖层层叠在所述导电图案上。
9.一种印刷线路板，包括：根据权利要求1至3中任一项所述的树脂膜；以及层叠在所述预处理表面上的导电图案。
10.一种印刷线路板，包括：根据权利要求1至3中任一项所述的树脂膜；以及层叠在所述树脂膜的表面上的导电图案，
其中所述预处理表面设置在所述树脂膜的表面中的导电图案非层叠区域中。
11.根据权利要求10所述的印刷线路板，其中所述预处理表面设置在导电图案层叠区域中。
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