[发明专利]基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部结构，更具体而言，涉及使用糊状导电材料来修正在基板上形成的电极图案的断线部分的基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及利用上述缺陷修正方法所形成的基板的缺陷修正部结构。

背景技术

近年来，附加价值高的印刷基板已被投入实际应用。作为这种印刷基板的具体例子，可列举高密度多层基板，其包含多个布线层，所述布线层以高密度形成有电极图案；以及元器件内置型基板，其在内层配置有电阻、电感器或电容器等。在这些印刷基板的制造中，尤其要求提高成品率、降低成本。因此，人们愈发要求一种技术，即在检查步骤中发现电极图案的断线(断开缺陷)时不是仅仅将该基板作为次品进行报废处理，而是对断线部分进行修正。

例如，日本专利特开平08-292442号公报(专利文献1)公开了一种基板的修正方法，其使附着有糊料的针与修正部位接触而涂布糊料(例如，参考专利文献1的图3)。

又例如，日本专利特开平11-191374号公报(专利文献2)公开了一种对形成于基板的肋部所产生的缺陷部分进行修正的方法。该修正方法具备：涂布步骤，其将糊料涂布于缺陷部分；以及整形步骤，其通过对整形构件进行刮扫来对糊料进行整形，以使涂布的糊料的厚度与肋部的高度大致相等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平08-292442号公报

专利文献2：日本专利特开平11-191374号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

关于层叠基板，如果利用专利文献1中公开的修正方法来修正断线部分，则有时修正部位的厚度(涂布于断线部分的糊料在烧成后的厚度)会大于适当值。此时，在修正部位与配置于该部位之上的层的电极图案之间无法确保足够的距离，从而可能容易产生电噪音。然而，专利文献1对修正部位的厚度并未特别予以考虑。

另一方面，虽然专利文献2公开了对糊料进行整形以使涂布的糊料的厚度与肋部的高度大致相等，但是该整形是根据刚涂布的糊料的高度来进行。因此，如果糊料因整形后的烧成而收缩，则修正部位的厚度可能会小于适当值。此时，修正部位的电阻会相对增大，因此热损耗会增大，从而以后在修正部位再次产生断线的可能性变大。

本发明为解决上述问题开发完成，其目的在于对在基板上形成的电极图案的断线部分进行适当修正。

解决技术问题的技术方案

基于本发明的一个方面的基板的缺陷修正装置，其使用糊料来修正在基板上形成的电极图案的断线部分，该糊料通过烧成会表现出导电性。基板的缺陷修正装置具备整形构件、调整机构、刮扫机构、以及控制调整机构和刮扫机构的控制装置。设置整形构件是为了对涂布于断线部分的糊料进行整形。调整机构调整整形构件与电极图案之间的距离。刮扫机构使整形构件对涂布的糊料进行刮扫。控制装置控制调整机构以使上述距离为规定值，并在将上述距离保持在规定值的状态下通过整形机构使整形构件进行刮扫。上述规定值根据糊料因烧成而产生的收缩量来确定。

优选上述规定值是刮扫后并且烧成前的糊料厚度与电极图案的厚度之间的差。上述刮扫后并且烧成前的糊料厚度规定为在糊料因烧成而收缩后，该收缩后的糊料的厚度与电极图案的厚度大致相同。

优选整形构件包含针状构件。针状构件具有：基端部，其为圆柱形；以及前端部，其为楔形且设于基端部的前端。

优选基板的缺陷修正装置还具备检测单元，其对通过控制调整机构使整形构件与电极图案接触的情况进行检测。控制装置根据检测单元的检测结果来调整距离。

基于本发明的另一个方面的基板的缺陷修正方法，其对在基板上形成的电极图案的断线部分进行修正。基板的缺陷修正方法具备：涂布步骤，其将糊料涂布于断线部分，所述糊料通过烧成会表现出导电性；

调整步骤，其调整整形构件与电极图案之间的距离，使其为规定值；

刮扫步骤，其在将上述距离保持在规定值的状态下，使整形构件对涂布于断线部分的糊料进行刮扫；以及烧成步骤，其对通过该刮扫而被整形的糊状导电材料进行烧成。上述规定值根据糊料因烧成而产生的收缩量来确定。

优选上述规定值是执行过上述刮扫步骤且尚未执行上述烧成步骤的糊料的厚度与电极图案的厚度之间的差。执行过上述刮扫步骤且尚未执行上述烧成步骤的糊料的厚度规定为在涂布于断线部分的糊料因上述烧成步骤而收缩后，该收缩后的糊料的厚度与电极图案的厚度大致相同。

优选为基板的缺陷修正方法还具备干燥步骤，其在刮扫步骤之前对涂布的糊料进行干燥。