[发明专利]基板的缺陷修正装置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部结构

权利要求书

1.一种基板的缺陷修正装置，其使用糊料来修正在基板上形成的电极图案的断线部分，所述糊料通过烧成会表现出导电性，该基板的缺陷修正装置的特征在于，具备：

整形构件，其用于对涂布于断线部分的所述糊料进行整形；

调整机构，其调整所述整形构件与所述电极图案之间的距离；

刮扫机构，其使所述整形构件对所涂布的所述糊料进行刮扫；以及

控制装置，其控制所述调整机构和所述刮扫机构，

所述控制装置控制所述调整机构以使所述距离为规定值，并在将所述距离保持在所述规定值的状态下，通过所述刮扫机构使所述整形构件进行刮扫，

所述规定值根据所述糊料因烧成而产生的收缩量来确定。

2.根据权利要求1所述的基板的缺陷修正装置，其特征在于，所述规定值为刮扫后并且烧成前的所述糊料的厚度与所述电极图案的厚度之间的差，

刮扫后并且烧成前的所述糊料的厚度规定为在所述糊料因烧成而收缩后，该收缩后的所述糊料的厚度与所述电极图案的厚度大致相同。

3.根据权利要求1或2所述的基板的缺陷修正装置，其特征在于，所述整形构件包含针状构件，

所述针状构件具有：

基端部，其为圆柱形；以及

前端部，其为楔形且设于所述基端部的前端。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板的缺陷修正装置，其特征在于，还具备检测单元，其对通过控制所述调整机构使所述整形构件与所述电极图案接触的情况进行检测；

所述控制装置根据所述检测单元的检测结果来调整所述距离。

5.一种基板的缺陷修正方法，其对在基板上形成的电极图案的断线部分进行修正，该基板的缺陷修正方法的特征在于，具备：

涂布步骤，其将糊料涂布于断线部分，所述糊料通过烧成会表现出导电性；

调整步骤，其调整整形构件与所述电极图案之间的距离，使其为规定值；

刮扫步骤，其在将所述距离保持在所述规定值的状态下，使所述整形构件对涂布于断线部分的所述糊料进行刮扫；以及

烧成步骤，其对通过该刮扫而被整形的所述糊料进行烧成，

所述规定值根据所述糊料因烧成而产生的收缩量来确定。

6.根据权利要求5所述的基板的缺陷修正方法，其特征在于，所述规定值为执行过所述刮扫步骤并且尚未执行所述烧成步骤的所述糊料的厚度与所述电极图案的厚度之间的差，

执行过所述刮扫步骤并且尚未执行所述烧成步骤的所述糊料的厚度规定为在所述糊料因所述烧成步骤而收缩后，该收缩后的所述糊料的厚度与所述电极图案的厚度大致相同。

7.根据权利要求5或6所述的基板的缺陷修正方法，其特征在于，在所述刮扫步骤之前还具备干燥步骤，该干燥步骤对涂布的所述糊料进行干燥。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的基板的缺陷修正方法，其特征在于，在所述涂布步骤中涂布所述糊料，使所述糊料与所述电极图案的至少一部分重叠。

9.一种基板的缺陷修正部结构，其特征在于，通过使利用权利要求5至7中任一项所述的基板的缺陷修正方法烧成得到的所述糊料是与所述电极图案的至少一部分重叠来形成。