[发明专利]用于在工厂介面处净化基板载具的系统、设备及方法有效
申请号: | 201580056350.2 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN107078080B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 苏布拉马尼亚姆·V·伊耶;达摩·拉特南·斯里初纳姆;德文德拉帕·霍勒雅纳瓦;道格拉斯·麦克劳德;肯尼斯·卡彭特;纳纹·库马尔;维韦克·R·饶;帕特里克·潘尼瑟 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 工厂 介面 净化 基板载具 系统 设备 方法 | ||
本发明的实施例提供用于净化基板载具的系统、装置及方法。实施例包括框架,该框架经配置以坐落在装载端口门附近而不干扰工厂介面或设备前端模组机器人的运作;一或更多个基板间喷嘴阵列,该基板间喷嘴阵列由该框架支撑且经配置以喷射气体到基板载具中;一或更多个布幕喷嘴阵列,该布幕喷嘴阵列由该框架支撑且经配置以喷射气体横越该基板载具的开口。许多额外的态样被揭示。
相关申请案
本申请案主张于2014年10月24日申请,且标题为“SYSTEMS,APPARATUS,ANDMETHODS FOR PURGING A SUBSTRATE CARRIER AT A FACTORY INTERFACE”(代理人案号22017/L)的美国临时专利申请案第62/068,617号的优先权,该美国临时专利申请案通过引用以全文纳入本说明书中,用于所有目的。
技术领域
本发明有关于处理基板载具,且更具体地有关于用于在工厂介面或设备前端模组净化基板载具的系统、设备及方法。
背景技术
随着半导体制造工业转变到越来越小的技术,例如22nm、14nm等等,氧化缺陷及颗粒物质成为待解决的更关键问题。由制造商及其他研究员进行的各种研究已指出,在基板载具中保持惰性环境显著地减少了由湿气及氧化所造成的缺陷。然而,现有的解决方案需要制造商更换电子装置制造设施中使用的装载端口及基板载具。更换这些元件是昂贵的,且元件可能不与制造设施中的其他系统相容。因此,所需要的是允许制造商在工厂介面处理的基板载具中保持惰性环境而不需要新装载端口或新基板载具的系统、方法及设备。
发明内容
在一些实施例中,本发明提供了用于在工厂介面(factory interface,FI)或设备前端模组(equipment front end module,EFEM)处净化基板载具的套组。套组的实施例包括框架,该框架经配置以坐落在装载端口门附近,而不干扰FI或EFEM机器人的运作;一或更多个基板间喷嘴阵列,该基板间喷嘴阵列由该框架支撑且经配置以喷射气体到基板载具中;一或更多个布幕喷嘴阵列,该布幕喷嘴阵列由该框架支撑且经配置以喷射气体横越该基板载具的开口。
在一些其他实施例中,本发明提供了用于净化基板载具的系统。该系统包括装载端口,该装载端口包括门,且该装载端口适配于接收基板载具;框架,该框架经配置以坐落在装载端口门附近,而不干扰FI或EFEM机器人运作;一或更多个基板间喷嘴阵列,该基板间喷嘴阵列由该框架支撑且经配置以喷射气体到基板载具中;一或更多个布幕喷嘴阵列,该布幕喷嘴阵列由该框架支撑且经配置以喷射气体横越该基板载具的开口。
在又其他的实施例中,本发明提供了用于净化基板载具的方法。该方法包括传送基板载具到装载端口并打开该载具的门;随着该载具门被打开且该载具内的基板被映射(mapped),以气流喷射该基板载具;基于基板映射而决定处理净化状态;及利用所决定的处理净化状态的预定喷射状态配置来启动一或更多个基板间喷嘴阵列及一或更多个布幕喷嘴阵列。
本发明更其他的特征、态样、及优点将藉由绘示数个模范实施例及实作,包含认为是实现本发明的最佳模式,而在以下详细描述、附加权利要求及附图中变得更为完全明显。本发明的实施例可能亦能够实现其他且不同的应用,且其若干细节可在各个方面进行修改,而完全不背离本发明的精神及范畴。从而,绘图及描述将被认定是例示性的本质,而不是限制性的。该等绘图非必然按比例绘制。该描述意于涵盖所有落在权利要求的精神及范畴内的修改、等效物及替代物。
附图说明
图1为依据本发明实施例描绘基板载具净化系统的示意图。
图2为依据本发明实施例描绘基板载具净化系统的范例气体喷射图案的示意图。
图3为依据本发明实施例描绘基板载具净化系统的范例喷嘴阵列的示意图。
图4A及图4B为依据本发明实施例的基板载具净化系统的范例框架的示意前视图及侧视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造