[发明专利]用于在工厂介面处净化基板载具的系统、设备及方法有效
申请号: | 201580056350.2 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN107078080B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 苏布拉马尼亚姆·V·伊耶;达摩·拉特南·斯里初纳姆;德文德拉帕·霍勒雅纳瓦;道格拉斯·麦克劳德;肯尼斯·卡彭特;纳纹·库马尔;维韦克·R·饶;帕特里克·潘尼瑟 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 工厂 介面 净化 基板载具 系统 设备 方法 | ||
1.一种用于在工厂介面(FI)或设备前端模组(EFEM)的装载端口处净化基板载具的套组,所述套组包括:
框架,所述框架经配置以坐落在装载端口门附近而不干扰所述工厂介面或设备前端模组机器人的运作;
一或更多个基板间喷嘴阵列,所述基板间喷嘴阵列由所述框架支撑且经配置以喷射气体到基板载具中,其中所述一或更多个基板间喷嘴阵列具有可调整的瞄准角度和可调整的扩张角度;及
一或更多个布幕喷嘴阵列,所述布幕喷嘴阵列由所述框架支撑且经配置以喷射气体横越所述基板载具的开口。
2.如权利要求1所述的套组,其中所述套组经配置以被加到现行的工厂介面或设备前端模组。
3.如权利要求1所述的套组,其中所述一或更多个基板间喷嘴阵列包含两个基板间喷嘴阵列,所述基板间喷嘴阵列的每一个垂直设置在所述基板载具的所述开口的侧边上。
4.如权利要求1所述的套组,其中所述一或更多个布幕喷嘴阵列包含一个布幕喷嘴阵列,所述布幕喷嘴阵列垂直设置在所述基板载具的所述开口的侧边上。
5.如权利要求1所述的套组,其中所述一或更多个布幕喷嘴阵列包含一个布幕喷嘴阵列,所述布幕喷嘴阵列水平设置在所述基板载具的所述开口的顶部侧边或底部侧边上。
6.如权利要求5所述的套组,其中所述布幕喷嘴阵列经配置以垂直喷射气体横越所述基板载具的所述开口。
7.如权利要求1所述的套组,其中所述一或更多个基板间喷嘴阵列的每一个包含两个喷嘴,以用于所述基板载具内的每个凹槽。
8.一种用于净化基板载具的系统,所述系统包括:
装载端口,所述装载端口包括门,且所述装载端口经适配以接收基板载具;
框架,所述框架经配置以坐落在所述装载端口的所述门附近,而不干扰工厂介面(FI)或设备前端模组(EFEM)机器人的运作;
一或更多个基板间喷嘴阵列,所述基板间喷嘴阵列由所述框架支撑且经配置以喷射气体到所述基板载具中,其中所述一或更多个基板间喷嘴阵列具有可调整的瞄准角度和可调整的扩张角度;及
一或更多个布幕喷嘴阵列,所述布幕喷嘴阵列由所述框架支撑且经配置以喷射气体横越所述基板载具的开口。
9.如权利要求8所述的系统,其中所述一或更多个基板间喷嘴阵列包含两个基板间喷嘴阵列,所述基板间喷嘴阵列的每一个垂直设置在所述基板载具的所述开口的侧边上。
10.如权利要求8所述的系统,其中所述一或更多个布幕喷嘴阵列包含一个布幕喷嘴阵列,所述布幕喷嘴阵列垂直设置在所述基板载具的所述开口的侧边上。
11.如权利要求8所述的系统,其中所述一或更多个布幕喷嘴阵列包含一个布幕喷嘴阵列,所述布幕喷嘴阵列水平设置在所述基板载具的所述开口的顶部侧边或底部侧边上。
12.如权利要求11所述的系统,其中所述布幕喷嘴阵列经配置以垂直喷射气体横越所述基板载具的所述开口。
13.如权利要求8所述的系统,其中所述一或更多个基板间喷嘴阵列的每一个包含两个喷嘴,以用于所述基板载具内的每个凹槽。
14.一种在装载端口处净化基板载具的方法,所述方法包括以下步骤:
将基板载具传送至装载端口并打开所述载具的门;
随着所述载具门被打开,以气流喷射所述基板载具,且所述载具内的基板被映射;
基于基板映射来决定处理净化状态;及
利用所决定的处理净化状态的预定喷射状态配置,启动一或更多个基板间喷嘴阵列及一或更多个布幕喷嘴阵列,其中所述一或更多个基板间喷嘴阵列具有可调整的瞄准角度和可调整的扩张角度。
15.如权利要求14所述的方法,进一步包括以下步骤:
随着基板从所述基板载具增加或移除,将所述喷射状态配置切换至装载喷射状态配置或卸载喷射状态配置;
随着基板从所述基板载具增加和移除,更新所述基板映射;
基于所更新的基板映射,决定新的处理净化状态;及
利用所决定的新处理净化状态的预定喷射状态配置,启动一或更多个基板间喷嘴阵列及一或更多个布幕喷嘴阵列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造