[发明专利]静电卡盘装置

权利要求书

1.一种静电卡盘装置，其中，

依次具备以一个主面作为载置板状试样的载置面并且内置有静电吸附用内部电极的静电卡盘部、第一胶粘层、片材、第二胶粘层和将所述静电卡盘部调节至期望的温度的温度调节用基部，

所述第一胶粘层包含层厚为1nm～500nm的接合层和厚度为2μm～30μm的有机硅胶粘剂层，

所述第二胶粘层包含层厚为1nm～500nm的接合层和厚度为2μm～30μm的有机硅胶粘剂层。

2.如权利要求1所述的静电卡盘装置，其中，所述接合层为具有来源于具有选自由环氧基、异氰酸酯基、氨基、巯基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、酰脲基、硫醚基和异氰脲酸酯基组成的组中的至少一种反应性官能团的化合物的结构的层。

3.如权利要求2所述的静电卡盘装置，其中，具有所述反应性官能团的化合物进一步具有水解性基团。

4.如权利要求3所述的静电卡盘装置，其中，具有所述反应性官能团的化合物由下述通式(1)表示，

通式(1)中，Y表示环氧基、异氰酸酯基、氨基、巯基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、酰脲基、硫醚基或异氰脲酸酯基，L¹表示连结基，M表示硅原子、钛原子或锆原子，R表示碳原子数1～5的烷基，L²表示单键或羰基，n表示1～3的整数，R’表示碳原子数1～3的烷基或苯基。

5.如权利要求1～4中任一项所述的静电卡盘装置，其中，所述片材厚于所述第一胶粘层和所述第二胶粘层的合计层厚，所述片材的厚度为20μm～500μm。

6.如权利要求1～4中任一项所述的静电卡盘装置，其中，所述片材含有选自由有机硅系弹性体和氟系弹性体组成的组中的任意一种。

7.如权利要求1～4中任一项所述的静电卡盘装置，其中，所述载置面包含氧化铝-碳化硅(Al₂O₃-SiC)复合烧结体、氧化铝(Al₂O₃)烧结体、氮化铝(AlN)烧结体或氧化钇(Y₂O₃)烧结体。

8.一种静电卡盘装置，其中，

依次具备以一个主面作为载置板状试样的载置面并且内置有静电吸附用内部电极的静电卡盘部、以相互具有间隙地胶粘在所述静电卡盘部的与所述载置面相反一侧的表面上的多个加热构件、第一胶粘层、片材、第二胶粘层和具有将所述静电卡盘部冷却的功能的基部，

所述第一胶粘层包含层厚为1nm～500nm的接合层和厚度为2μm～30μm的有机硅胶粘剂层，

所述第二胶粘层包含层厚为1nm～500nm的接合层和厚度为2μm～30μm的有机硅胶粘剂层。

9.如权利要求8所述的静电卡盘装置，其中，具有埋设所述加热构件的间隙的高分子材料层，所述高分子材料层的层厚与从所述静电卡盘部的与所述载置面相反一侧的表面至所述加热构件的所述第一胶粘层侧的表面的最短距离相同。

10.如权利要求8所述的静电卡盘装置，其中，具有埋设所述加热构件的间隙并且覆盖所述加热构件表面的高分子材料层，所述高分子材料层表面是平坦的。

11.如权利要求8～10中任一项所述的静电卡盘装置，其中，在所述加热构件与所述基部之间具有绝缘材料层。

12.如权利要求8～10中任一项所述的静电卡盘装置，其中，所述接合层为具有来源于具有选自由环氧基、异氰酸酯基、氨基、巯基、乙烯基、苯乙烯基、甲基丙烯酸基、丙烯酸基、酰脲基、硫醚基和异氰脲酸酯基组成的组中的至少一种反应性官能团的化合物的结构的层。