[发明专利]具有连接元件的电子的器件

说明书

本发明涉及一种电子的器件。所述电子的器件2具有带有两个电接头4、5的电组件3，所述电接头分别构造在所述组件的彼此对置的面处。所述器件针对每个接头4、5具有至少一个能够导电的连接元件9、10，所述连接元件具有用于与电路载体22相连接的固定脚14、15。根据本发明，所述连接元件8、9至少在一个区段上具有至少两个金属层10、11、12、13，其中所述金属层分别由彼此不同的金属构成并且彼此材料锁合地连接。优选的是，所述金属层中的一个金属层12、13具有比另外的金属层10、11更大的导热性。

技术领域

本发明涉及一种电子的器件。所述电子的器件具有带有两个电接头的电组件，所述电接头分别构造在所述组件的彼此对置的面处、尤其端面处。所述器件针对每个接头具有至少一个能够导电的连接元件。所述连接元件具有用于与电路载体相连接的固定脚，其中所述连接元件与所述器件的电接头材料锁合地连接并且构造用于承载所述器件。

发明内容

根据本发明，所述连接元件至少在所述连接元件的一个区段上具有至少两个金属层，其中所述金属层分别由彼此不同的金属构成。所述金属层彼此材料锁合地连接，其中所述金属层的基层与所述接头相连接，并且在所述固定脚的区域中构造用于与电路载体进行电连接、尤其材料锁合地连接、尤其钎焊连接、烧结连接或者能够导电地粘合连接。优选的是，所述金属层的至少一个另外的金属层与所述基层在热方面或者额外地在电方面并联。优选的是，另外的金属层、尤其与所述基层材料锁合地连接的金属层具有比所述基层更大的导热性。因此，与仅仅由所述基层所构成的连接元件相比，能够有利地将由所述电子的器件所产生的损耗热量通过具有得到改进的导热性的连接元件来排出。因此，与具有由所述基层所构成的连接元件的器件相比，能够进一步有利地通过相同的器件来产生更大的损耗功率。

优选的是，所述金属层至少从用于所述器件的接头的连接直至所述固定脚尤其不中断地、材料锁合地彼此相连接。材料锁合的连接例如能够通过包层、尤其滚压包层、电镀或者阴极的喷粉（kathodisches aufstäuben）或者通过硬钎焊或者通过激光熔焊来产生。因此，所述连接元件以及因此还有所述器件能够有利地费用低廉地来提供。因此，例如为了制造所述连接元件、尤其连接角元件，能够通过以下方式来制造包括两个金属层——也就是前面所提到的基层和具有比基层更大的导热性的所述另外的金属层——的板材：所述金属层借助于包层、尤其滚压包层彼此相连接。而后，如此构造为双层的板材能够借助于冲压过程和/或形变过程来成形为弯曲的连接元件。

有利的是，为了制造具有连接元件的器件，因此不需要原则上改变制造过程，所述电子的组件具有所述连接元件。

有利的是，也就是仅仅由一个金属层所构成的连接元件能够被包括至少两个金属层的连接元件所取代。由此能够形成在热方面得到改进的器件。

优选的是，所述连接元件为此具有至少两个、仅仅两个或者三个金属层。

在一种优选的实施方式中，所述基层由包括铁的合金形成，并且具有比基层更大的导热性的所述另外的层由铜层形成。

由此，能够有利地费用低廉地提供所述器件。有利的是，在将铜用作另外的层的情况下，所述另外的金属层的层厚度仅仅需要为所述基层的层厚度的一部分，以如此引起所述连接元件的导热性的显著的改进。

优选的是，与所述基层直接连接的另外的金属层的层厚度在所述基层的层厚度的十分之一到二分之一之间。例如，作为铜层的所述另外的层的层厚度为所述基层、尤其铁合金层的层厚度的三分之一。所述基层例如由下述合金形成，所述合金包括30%到45%的镍或者额外地包括至少一种另外的合金成分并且作为其余的成分或主要成分包括铁。有利的是，由这样的合金所构成的基层具有足够好的导电性和低的热膨胀系数。这样的基层的热膨胀系数优选小于10 ppm每开尔文。