[发明专利]具有连接元件的电子的器件有效

专利信息
申请号: 201580055656.6 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN106797701B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: T.波伊泽 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李雪莹;宣力伟
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 具有 连接 元件 电子 器件
【权利要求书】:

1.电子的器件(2、40),所述电子的器件包括带有两个电接头(4、5、28、29)的电组件(3、27),所述电接头(4、5、28、29)分别构造在所述电组件(3、27)的彼此对置的面处,其中所述器件(2、40)针对所述电接头(4、5、28、29)中的每个电接头具有能够导电的连接元件(8、9、30、31),其中所述连接元件具有用于与电路载体(22)进行材料锁合地电连接的固定脚(14、15、38、39),其中所述连接元件(8、9、30、31)与所述电接头(4、5、28、29)材料锁合地连接并且构造用于承载所述器件(2、40),

其特征在于,

所述连接元件(8、9、30、31)具有至少两个彼此材料锁合地连接的金属层(10、12、11、13、32、33、34、35、36、37),其中所述连接元件的基层(10、11、32、33)与所述电接头(4、5、28、29)相连接,并且在所述固定脚(14、15、38、39)的区域中构造用于与电路载体(22)进行钎焊连接,从而所述连接元件的至少一个第一金属层(12、13、34、35)与所述基层(10、11、32、33)在热方面并联,其中所述第一金属层(12、13、34、35)具有比所述基层(10、11、32、33)更大的导热性,其中所述连接元件(8、9、30、31)具有第二金属层(36、37),所述第二金属层由所述基层(10、11、32、33)的金属构成,其中具有更大的导热性的所述第一金属层被包围在所述基层(10、11、32、33)与由基层(10、11、32、33)的金属所构成的所述第二金属层(36、37)之间。

2.按权利要求1所述的器件(2、40),

其特征在于,

所述金属层(10、11、12、13、32、33、34、35、36、37)至少从用于所述器件(2、40)的电接头(4、5、28、29)的连接部分直至所述固定脚(14、15、38、39)材料锁合地彼此连接。

3.按前述权利要求中任一项所述的器件(2、40),

其特征在于,

所述基层(10、11、32、33)由包括铁的合金形成,并且具有比所述基层(10、11、32、33)更大的导热性的所述第一金属层(12、13、34、35)由铜层或者铝层形成。

4.按权利要求1或2所述的器件(2、40),

其特征在于,

所述基层(10、11、32、33)具有30%到45%之间的镍并且作为另外的成分具有铁。

5.按权利要求1或2所述的器件(2、40),

其特征在于,

与所述基层(10、11、32、33)相连接的所述第一金属层(12、13、34、35)的层厚度为所述基层(10、11、32、33)的层厚度的十分之一到二分之一之间。

6.按权利要求1或2所述的器件(2、40),

其特征在于,

所述连接元件(8、9、30、31)是角元件,所述角元件具有两个成形在彼此处并且以预先确定的角度相对于彼此延伸的支臂(14、18、15、19、38、39、41、42),其中一个支臂形成所述固定脚(14、15、38、39),并且另外的支臂(18、19、41、42)形成连接支臂,所述连接支臂与所述电接头(4、5、28、29)相连接。

7.按权利要求1或2所述的器件(2、40),

其特征在于,

材料锁合地彼此连接的所述金属层(10、12、11、13、32、33、34、35、36、37)借助于滚压包层来彼此连接。

8.按权利要求1或2所述的器件(2、40),

其特征在于,

所述电组件(3、27)是电容器。

9.按权利要求1或2所述的器件(2、40),

其特征在于,

所述电组件(3、27)是半导体二极管或者电阻。

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