[发明专利]各向异性导电膜及连接结构体

说明书

一种各向异性导电膜(1A)，其包含绝缘粘接剂层(3)、和配置于该绝缘粘接剂层(3)的导电粒子(2)，导电粒子(2)通过沿第1方向和第2方向排列而格子状地配置，在至少一个方向的排列(S)、(T)中，在相邻的排列的间隔a、b、c设置宽窄。由此，即使在凸块间距精细化了的FOG连接等中，也可以使用各向异性导电膜将对置的端子稳定地连接，进一步可以容易地进行连接后的检查，此外，使不参与连接的导电粒子的数目降低而使各向异性导电膜的制造成本降低。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜、使用各向异性导电膜的连接方法以及用各向异性导电膜连接而得的连接结构体。

背景技术

各向异性导电膜在将IC芯片等电子部件安装于基板时被广泛使用。近年来，在便携电话、笔记本个人电脑等小型电子设备中要求配线的高密度化，作为使各向异性导电膜适应该高密度化的方法，已知在各向异性导电膜的绝缘粘接剂层中矩阵状地均等地配置导电粒子的技术。

然而，即使均等地配置导电粒子也会产生连接电阻偏差这样的问题。这是因为，有时位于端子的周缘上的导电粒子未被上下对置的端子夹着。针对该问题，提出了使导电粒子的第1排列方向为各向异性导电膜的长度方向，使与第1排列方向交叉的第2排列方向相对于与各向异性导电膜的长度方向正交的方向以5°以上15°以下倾斜(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许4887700号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在将液晶面板与FPC进行连接的FOG(玻璃上的FPC(FPC on Glass))连接等中，如果要连接的凸块尺寸进一步变小且凸块间距精细化，则上述以往的各向异性导电膜难以确实地取得导通。对此，考虑到提高各向异性导电膜中的导电粒子的配置密度，但仅仅提高导电粒子的配置密度，有时也不能在要各向异性导电连接的对置的端子充分地捕集导电粒子，另一方面，通过提高导电粒子的配置密度也产生变得易于发生短路这样的问题。此外，产生不参与连接的导电粒子没有必要地变多、各向异性导电膜的制造成本上升这样的问题。

因此，本发明的课题是，即使在凸块间距精细化了的FOG连接等中，也可以使用各向异性导电膜稳定地连接对置的端子，进一步可以容易地进行连接后的检查，此外，使不参与连接的导电粒子的数目降低而使各向异性导电膜的制造成本降低。

用于解决课题的方法

本发明人发现如下内容，并完成了本发明：(i)在将均等地配置了导电粒子并且仅仅提高了导电粒子的配置密度的各向异性导电膜使用于FOG连接的情况下无法取得导通或发生短路是因为，在各向异性导电连接时熔融的绝缘性树脂沿着端子的长度方向流动，由此，本来位于端子上的导电粒子流动而从端子上脱落，从而端子变得不能捕集导电粒子，或者，导电粒子流入在水平方向上相邻的端子间，导电粒子彼此连结而使相邻的端子短路，(ii)为了防止这种情况，如下的操作是有效的：在绝缘粘接剂层格子状地配置导电粒子时，在格子间隔设置宽窄而在各向异性导电膜形成导电粒子的疏区域和密区域，将对置的端子进行各向异性导电连接时，以在对置的端子间包含导电粒子的密区域的方式配置，并且导电粒子的疏区域配置在对置的端子外，(iii)通过这样形成导电粒子的疏区域，从而可以降低不参与连接的没有必要的导电粒子的数目，因此各向异性导电膜的制造成本降低，此外(iv)如果预先在各向异性导电膜中形成导电粒子的疏区域和密区域，则连接后通过观察导电粒子的密度分布从而制品检查变得容易。

即，本发明提供一种各向异性导电膜，是包含绝缘粘接剂层、和配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电膜，导电粒子通过沿第1方向和第2方向排列从而格子状地配置，在至少一个方向的排列中，在相邻的排列的间隔具有宽窄。