[发明专利]各向异性导电膜及连接结构体有效
| 申请号： | 201580055622.7 | 申请日： | 2015-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN106797081B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 筱原诚一郎 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;H01B5/16 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 连接 结构 | ||
1.一种各向异性导电膜，是包含绝缘粘接剂层、和配置于该绝缘粘接剂层的导电粒子的各向异性导电膜，导电粒子通过沿第1方向和第2方向排列而格子状地配置，在至少一个方向的排列中，在相邻的排列的间隔具有宽窄。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，在将相邻的3个排列间的距离设为a、b、c的情况下，在至少一个方向的排列具有满足a＜b＜c的排列间单元。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，在排列的间隔重复具有宽窄。
4.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，在排列的间隔具有宽窄的排列与各向异性导电膜的长度方向平行。
5.根据权利要求2所述的各向异性导电膜，在排列间单元中排列间的距离等比地变化。
6.根据权利要求2～5的任一项所述的各向异性导电膜，距离b为导电粒子的粒径的0.5倍以上。
7.一种连接方法，是使用权利要求1～6的任一项所述的各向异性导电膜将第1电子部件的端子与第2电子部件的端子进行各向异性导电连接的连接方法。
8.根据权利要求7所述的连接方法，在对置的端子间配置：通过在各向异性导电膜中的导电粒子的排列的间隔具有宽窄而形成的导电粒子的疏区域和密区域之中的密区域。
9.根据权利要求7所述的连接方法，将在导电粒子的排列的间隔具有宽窄的排列，以与端子的长度方向交叉的方式配置。
10.一种连接结构体，第1电子部件与第2电子部件各向异性导电连接着，通过权利要求1～6的任一项所述的各向异性导电膜将第1电子部件的端子与第2电子部件的端子进行各向异性导电连接。
11.根据权利要求10所述的连接结构体，在对置的端子间配置：通过在各向异性导电膜中的导电粒子的排列的间隔具有宽窄而形成的导电粒子的疏区域和密区域之中的密区域。
12.根据权利要求10所述的连接结构体，将在导电粒子的排列的间隔具有宽窄的排列，以与端子的长度方向交叉的方式配置。
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H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
